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PCB线路板制造流程：外观检查
导语：?一般pcb制作会在两个步骤完成后做全检的作业:一是线路完成(内层与外层)，二是成品,本章针对线路完成后的检查来介绍. 1、前言
一般pcb制作会在两个步骤完成后做全检的作业:一是线路完成(内层与外层)，二是成品,本章针对线路完成后的检查来介绍.
2、检查方式
2.1电测
2.2目检
以放大镜附圆形灯管来检视线路品质以及对位准确度,若是外层尚须检视孔及镀层品质,通常会在备有10倍目镜做进一步确认,这是很传统的作业模式,所以人力的须求相当大.但目前高密度设计的板子几乎无法在用肉眼检查,所以下面所介绍的AOI会被大量的使用.
2.3AOI－AutomatedopticalInspection自动光学检验
因线路密度逐渐的提高，要求规格也愈趋严苛，因此目视加上放大灯镜已不足以过滤所有的缺点,因而有AOI的应用。
2.3.1应用范围
A.板子型态
－信号层，电源层，钻孔后(即内外层皆可)．
－底片，干膜，铜层．(工作片,干膜显像后,线路完成后)
B.目前AOI的应用大部分还集中在内层线路完成后的检测,但更大的一个取代人力的制程是绿漆后已作焊垫表面加工(surfacefinish)的板子.尤其如BGA,板尺寸小,线又细,数量大,单人力的须求就非常惊人.可是应用于这领域者仍有待技术上的突破.
2.3.2原理
一般业界所使用的自动光学检验CCD及Laser两种；前者主要是利用卤素灯通光线，针对板面未黑化的铜面，利用其反光效果，进行断、短路或碟陷的判读。应用于黑化前的内层或线漆前的外层。后者LaserAOI主要是针对板面的基材部份，
利用对基材(成铜面)反射后产荧光(Fluorescences)在强弱上的不同，而加以判读。早期的LaserAOI对双功能所产生的荧光不很强，常需加入少许荧光剂以增强其效果，减少错误警讯当基板薄于6mil时，雷射光常会穿透板材到达板子对另一面的铜线带来误判。
四功能基材，则本身带有淡黄色已具增强荧光的效果。Laser自动光学检验技术的发展较成熟,是近年来AOI灯源的主力.
现在更先进的激光技术之AOI，利用激光荧光，光面金属反射光，以及穿入孔中激光光之信号侦测，使得线路侦测的能力提高许多。
2.3.3侦测项目
各厂牌的capability，由其datasheet可得.一般侦测项目如下List
A.信号层线路缺点,
B.电源与接地层,
C.孔、SMT
AOI是一种非常先进的替代人工的检验设备,它应用了激光,光学,智能判断软件等技术,理论来完成其动作.在这里我们应注意的是其未来的发展能否完全取代PCB各阶段所有的目视检查.
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