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多种数控系统钻孔循环编程的比较 导语：?在数控机床与加工中心的编程工作中，不但要熟悉各种加工指令和加工循环的用法，还要善于对各种不同类型数控系统的同一种加工指令和加工循环进行比较，找出它们之间的相同点和不同点 一、引言 在各种数控系统中，钻孔程序都是以钻孔循环的形式给出的，但不同公司的数控系统对于同一种钻孔循环的定义一般都是不同的。下面我以世界上较为著名的三家公司的数控系统为例，详细介绍它们对钻孔循环的定义格式，并举例说明。这三种数控系统是：法国scHNEmER ELE叫 IC公司的NUM 760F、德国SIEMENS公司的SINUMERIK 810D和美国CINCINNATI公司的ACRAMATIC 2100E。二、钻孔循环的定义 孔的加工循环包括标准钻孔、钻中心孔、钻深孔、镗孔等多种形式，本文以标准钻孔为例。1．NUM 760F数控系统G81X..Y..ER..Z..F..X..Y..X ..Y ..Z..G80 X..Y..Z..其中G81：钻孔循环指令x..、Y..：孔中心在XY 面上的坐标值z..：孔底的坐标值ER..：安全平面的数值，它对同一循环中的所有语句都有效F..：以mm／min为单位的进给速度G80：取消钻孔循环指令，该语句中x、Y、z值为刀具退回点的坐标值2．SINUMERIK 810D数控系统 CYCLE81 （RTP，RFP，SDIS，DP，DPR）其中 CYCLE81 ：钻孔循环指令 RTP：退刀平面（绝对坐标值） RFP：参考平面（绝对坐标值） SDIS：安全平面（相对距离，无正负号） DP：最终钻孔深度（孔底绝对坐标值） DPR：相对于参考平面的最终钻孔深度（无正负号） 说明：RFP与RTP：一般来说，参考平面（RFP）与退刀平面（RTP）的数值不同，在同一循环中所设定的退刀平面高于参考平面因此退刀平面与孔底之间的距离要大于参考平面与孔底之间的距离。 SDIS：安全平面（SDIS）是与参考平面之间的相对距离，其方向钻孔循环能自动判定。 DP与DPR：钻孔深度既可以用DP也可以用DPR来定义。如果程序语句中对DP和DPR都进行了定义，而两者定义的深度不同时，则深度值由DPR来决定。此时系统在提示行中显示信息：“Depth：C（1Hesp∞ ds to value for relative depth 。3．ACRAMATIC 2100E数控系统G81 X．．Y．．Z．．R．．W ．．F．．X．．Y ．．W ．．其中X．．、Y．．：孔中心的x、Y坐标值z．．：钻孔深度（相对于R的距离）R．．：钻孔平面位置（平行于XY 平面），模态W..:相对于钻孔平面的退刀距离，非模态三、举例说明 上面分别介绍了NUM 760F、SINUMERIK 81OD、ACRAMATIC 2100E三种数控系统钻孔指令的具体定义，下面我举一简例来说明 有如图所示一工件．需钻多个孔，程序零点如图所示。则在以上三种数控系统中的钻孔程序分别如下。1．NUM 760F数控系统％ 100N2 M 1OM41N4 D1M3S1300N6 M8N8 G90Nl0 G0OX30Y0Z17OBOC0N12 G01X3OYOZ125Fl50ON14 6；81Z99F‘200Nl6 ER 125N18 X15Y25．981N20 X一1522 X一3OY0N24 X一15Y一25．981N25 X15N26 G8O Z160I）0N28 M 22．SINUMERIK 810D数控系统%_N_100_MPFN2 T1D1N4 M6N8 G90（ 4N10 M3S1300N12 M7N14 G71N16 G0X30Y0Z5ON18 MCALL CYCLE81 （10， -15，20，6）N20 HOLES2（0，0，30，0，6）N22 MCALLN24 M2 在此用到MCALL，和HOLES2 （CPA，CPO，RAD，STA1，INDA，NUM）两个指令，它们是SINUMERIK数控系统中对于钻孔循环非常重要的两个指令。MCALL 是模态调用子程序， HOLES2是钻在一个圆上分布的孔，本文不再详细介绍。3．ACRAMATIC 2l加E数控系统：100（pGM，NAME= 100．PTP”）N2 TlM6N4 M3S1300N6 M8N8 G7lG90NlO X3OY0Z50F2ooONl2 G81X3OYOZ一6R—l5W 2OF2OONl4 Xl5Y25．981W 20N16 X一15Y25．981W 20Nl8 X一30Y0W 20N20 X—l5Y