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基于DS18B20数字温度温度计的设计 小组成员： 李红苓 范聪丽 蔡元发 目前,温度测量方法很多，温度传感器也非常普遍。本实验是基于DS18B20芯片的“一线式”温度传感器。该传感器只需占用微处理器（Mega16）的一个普通端口(PC6),并且多个传感器可以并联在一起使用,适用于多点温度检测系统,节约了大量系统资源。 芯片简介 DS18B20是美国Dallas半导体公司生产的数字化温度传感器，支持 “一线总线”接口。全部传感元件及转换电路集成在形如一只三极管的集成电路内。 DS18B20内部结构主要由四部分组成：64位光刻ROM、温度传感器、非易失的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。DS18B20的外形及管脚排列如下图 ： 外形及引脚排列图 内部结构图 测温原理及框图 DS18B20测温原理如图所示。图中低温度系数晶振的振荡频率受温度影响很小，用于产生固定频率的脉冲信号送给计数器1。高温度系数晶振随温度变化其振荡率明显改变，所产生的信号作为计数器2的脉冲输入。计数器1和温度寄存器被预置在－55℃所对应的一个基数值。计数器1对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行减法计数，当计数器1的预置值减到0时，温度寄存器的值将加1，计数器1的预置将重新被装入，计数器1重新开始对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行计数，如此循环直到计数器2计数到0时，停止温度寄存器值的累加，此时温度寄存器中的数值即为所测温度。 DS18B20的主要特性 　　 （1）适应电压范围更宽，电压范围：3.0～5.5V，在寄生电源方式下可由数据线供电　 （2）独特的单线接口方式，DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯　 （3）DS18B20支持多点组网功能，多个DS18B20可以并联在唯一的三线上，实现组网多点测温　 （4）DS18B20在使用中不需要任何外围元件，全部传感元件及转换电路集成在形如一只三极管的集成电路内　 （5）温范围－55℃～＋125℃，在-10～+85℃时精度为±0.5℃　 （6）可编程的分辨率为9～12位，对应的可分辨温度分别为0.5℃、0.25℃、0.125℃和0.0625℃，可实现高精度测温　 （7）在9位分辨率时最多在93.75ms内把温度转换为数字，12位分辨率时最多在750ms内把温度值转换为数字，速度更快　 （8）测量结果直接输出数字温度信号，以“一线总线”串行传送给CPU，同时可传送CRC校验码，具有极强的抗干扰纠错能力　 （9）负压特性：电源极性接反时，芯片不会因发热而烧毁，但不能正常工作。 电路原理图 DS18B20的时序 ※ DS18B20的读时序 对于DS18B20的读时序分为读0时序和读1时序两个过程。 主机总线从高拉至低电平时，总线只需保持低电平1us，之后将总线拉高，产生读时间隙。在15秒之内就得释放单总线，以让DS18B20把数据传输到单总线上。DS18B20在完成一个读时序过程，至少需要60us才能完成。 ※ 对于DS18B20的写时序仍然分为写0时序和写1时序两个过程。 DS18B20写0时序和写1时序的要求不同，当要写0时序时，单总线要被拉低至少60us，保证DS18B20能够在15us到45us之间能够正确地采样IO总线上的“0”电平，当要写1时序时，单总线被拉低之后，在15us之内就得释放单总线。 简要程序 int main(void) { int i; LCD_init(); cpu_init(); LCD_clear(); LCD_write_english_string(1,0, Temprature:); sei(); //允许全局中断 while (1) { ds1820_start(); /*启动一次转换*/ delay_nms(10); /*等待转换结束*/ i=ds1820_read_temp(); /*读取温度数值*/ LCD_set_XY(0,3); LCD_write_char((0x30+(zhengshu/100))); LCD_write_char((0x30+(zhengshu%100/10))); LCD_write_char((0x30+(zhengshu-(zhengshu/10)*10))); LCD_write_char(0x2e); LCD_write_char(0x30+xiaoshu_a); } return 0; } 试验结果