地砖铺贴施工工艺.docx

IMB standardization office【IMB 5AB- IMBK 08- IMB 2C】 IMB standardization office【IMB 5AB- IMBK 08- IMB 2C】 地砖铺贴施工工艺 地砖铺贴施工工艺 一、施工准备 材料准备 水泥：或水泥，强度等级以上白水泥（擦缝用）。 界面剂、分缝卡。 砂子：中、粗砂。 地砖：花色、品种、规格按图纸设计要求 作业条件 墙柱面、天棚（天花）吊顶批腻子施工完毕。 各种管线、埋件安装完毕，如有防水层，管根已做防水处理并经检验合格。 楼地面各种孔洞缝隙应事先用细石土灌填密实（细小缝隙可用水泥砂灌填），并经检查无渗漏现象。 弹好水平标高控制线，各开间十字线控制及花样品种分隔线。 二、施工工艺 工艺流程 选砖→ 排砖→ 基层处理→ 找标高→ 铺抹结合层砂浆→ 铺砖→ 养护→ 勾缝 施工方法 选砖 施工前对进场的面砖开箱检查，对规格、颜色严加检查，不同规格进行分类堆放，并分层、分间使用。 排砖 将房间依照砖的尺寸留缝大小，排出砖的放置位置，并在基层地面弹出十字控制线和分格线。排砖应避免出现板面小于1/4边长的边角料。 基层处理 把粘在基层上的浮浆、落地灰等用錾子或钢丝刷清理掉，再用扫帚将浮土清扫干净。 找标高 根据水平标准线和设计厚度，在四周墙、柱上弹出面层上的上平标高控制线。 抹结合层 据水平控制线，打灰饼（打墩）及用刮尺（靠尺）推好冲筋（打栏）。 浇水湿润基层，再刷水灰比为素水泥浆或界面剂。 根据冲筋厚度，用1：3干硬性水泥砂浆（以手握成团，不泌水为准）抹铺结合层20mm。结合层应用刮尺（靠尺）及木抹子（磨板）压平打实（抹铺结合层时，基层应保持湿润，已刷素水泥浆不得有风干现象，结合层抹好后，以人站上面只有轻微微脚印而无凹陷为准）。 对照中心线（十字线）在结合层面上弹上面块料控制线（靠墙一行面块料与墙边距离应保持一致，一般纵横每五块面料设置一度控制线）。 地砖铺贴 根据控制线先铺贴好左右靠边基准行（封路）的地砖块，以后根据基准行由内向外接线逐行铺贴。 用水泥膏（约2－3MM厚）满涂块料背面，对准接线及缝子，将地砖块铺贴上，用小木锤着力敲击至平正。 挤出的水泥膏及时清干净（缝子比砖面凹1MM为宜）。 灌缝：待粘贴水泥膏凝固后，用白水泥、颜料（色泽根据面料颜色调配）填平缝子（过大缝子要拌细砂真灌），用锯末（木糠），棉丝将表面擦干净至不留残灰为止。 三、质量检验评定标准与质量控制 主控项目 面层与下一层应结合牢固，无空鼓、裂纹。 检验方法：同GB50209—2002。 面层表面的坡度应符合设计要求，不倒泛水、无积水；与地漏、管道结合处应严密牢固，无渗透。 一般项目 砖面层表面应洁净、图案清晰，色泽一致，接缝平整，深浅一致，周边顺直。板块无裂纹、缺楞、掉角等缺陷。 面层邻接处的镶边用料及尺寸应符合设计要求，边角整齐光滑。 踢脚线表面应洁净、高度一致、结合牢固，出墙厚度一致。 砖面层的允许偏差应符合GB50209—2002中表6.1.8的规定。 检验方法：同GB50209—2002的检验方法及其中表6.1.8的规定相同。 在管根或埋件部位应套裁，砖与管或埋件结合严密。 四、应注意的质量问题及解决方法 面层空鼓 底层未清理干净，未能洒水湿润透，夏季暴晒基层失水过快，影响面层与下一层的粘结力，造成空鼓。 刷素水泥浆或界面剂不到位或未能随刷随抹灰，造成砂浆与素水泥浆结合层之间的粘结力不够，形成空鼓。 养护不及时，水泥收缩过大，形成空鼓。 找坡不合格 地面积水，有泛水的房间未找好坡度，水不能排入地漏。 凡检验不合格的部位，均应返工纠正，并制定纠正措施，防止再次发生。 五、成品保护 施工时应注意对定位定高的标准杆、尺、线的保护，不得触动、移位。 对所覆盖的隐蔽工程要有可靠保护措施，不得因浇筑砂浆造成漏水、堵塞、破坏或降低等级。 砖面层完工后在养护过程中应进行遮盖和拦档，保持湿润，避免受侵害。当水泥砂浆结合层强度达到设计要求后，方可正常使用。 后续工程在砖面上施工时，必须进行遮盖、支垫，严禁直接在砖面上动火、焊接、和灰、调漆、支铁梯、搭脚手架等；进行上述工作时，必须采取可靠保护措施。 调整、擦缝的操作人员，要穿软底鞋，踩踏面料时计平整木板。 运料具时，不要碰坏墙柱饰面、栏杆及门框，门框在适当高度位置要设置铁皮夹保护，以防手推车轴头碰坏门框。 施工时不得碰坏各种水电管线及埋件，施工时如有污染墙柱面、门窗、立线管及设备等，应及时清理干净。