大功率半导体激光器封装技术发展趋势及面临的挑战(精).docxVIP

Single Emitter Heatsink Single Emitt Er ■ \ y Heatsink k \4 大功率半导体激光器封装技术发展趋势及面临的挑战 刘兴胜，杨林，张艳春 （西安炬光科技有限公司，陕西 西安，710119 本文综述了现有高功率半导体激光器（其中包括单发射腔， bar条，水平阵列 和垂直叠阵）的封装技术，并讨论其发展趋势。分析半导体激光器封装技术存在的 问题和面临的挑战，并给出解决问题和迎接挑战的方法和策略。 高功率半导体激光器及其泵浦固体激光器具有体积小、重量轻、光电转换效率 高、性能稳定、可靠性高、和寿命长等优点，已经成为光电行业中最有发展前途的 产品，被广