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PAGE 60 第二部分 组合逻辑电路
第3章 逻辑门电路 PAGE 61
3.3 双极型门电路
3.3.1 概述
双极型电路,是用双极型硅工艺制成的集成电路。双极型数字集成电路主要有TTL、ECL和I2L等类型。
TTL是晶体管输入-晶体管输出的逻辑电路(Transistor-Transistor Logic,目前有中速54/74系列,高速54H/74H系列、肖特基抗饱和54S/74S系列、低功耗肖特基54LS/74LS系列、改进型肖特基54AS/74AS系列和改进型低功耗肖特基54ALS/74ALS系列,其中以54ALS/74ALS系列的功耗最低,速度最快,dp积(延迟-功率积)最小,如表3.3.1-1所示。为了便于比较,表中同时给出了2种CMOS电路的相应参数。
类 型
系
列
性 能
TTL
ECL
I2L
CMOS
54
74
(T1000)
54H
74H
(T2000)
54S
74S
(T3000)
54LS
74LS
(T4000)
54AS
74AS
54ALS
74ALS
100K
4000
(CC4000)
54HC
74HC
电源电压(V)
5
5
5
5
5
5
-5.2
≥0.8
3~18
5
输出摆幅(V)
2
2
2
2.2
2.2
2.2
0.8
0.6
4.55*
4.3
输出电流(mA)
-0.4
16
-0.5
20
-1
20
-0.4
8
-2
20
-0.4
8
-50
50
-0.5*
0.5*
-4
4
单门延时(ns)
10
6
4
10
1.5
4
0.75
20
~30
45*
10
单门功耗(mW)
10
22.5
20
2
20
1
40
1×10-6
50nW*
10nW
表3.3.1-1 双极型电路的主要电性能
*电源电压VDD=5V。
ECL是射极耦合逻辑电路(Emitter-Coupled Logic),单门延迟时间是所有电路中最小的,已经达到几十个ps以下。不过,ECL使用-5.2V电源,与其它电路接口不太方便,并且功耗较大,抗干扰能力较差。
I2L是集成注入逻辑电路(Integrated Injection Logic),电路全部由晶体管组成,没有电阻,所以电路结构十分简单,并且可以工作在低电压、微电流下,是双极型电路中功耗最低的,从而可以高密度集成。但是,I2L的输出幅度小(0.6V左右),抗干扰能力差,开关速度也较低,所以现在已很少有人研究或使用它,国内市场上也很少见到配套产品。
由于CMOS电路具有功耗低、集成度高、电源电压范围大等突出优点,再加CMOS电路工艺改善,在速度方面也日渐接近双极型电路,所以,双极型电路的优势在逐渐丧失。在TTL中,当前使用较多的是LSTTL和ALSTTL,在高速领域中主要是ECL,为此,本节以下部分将简单介绍LSTTL电路的工作原理、电气性能和使用注意事项等。
3.3.2 LSTTL门电路
本节将介绍LSTTL与非门、或非门电路的结构及其工作原理,重点介绍与非门电路。
1.与非门电路
LSTTL与非门电路如图3.3.2-1所示,该电路可以粗略地看作由3部分组成:D1、D2和R1组成的与门输入级,T2和R2组成分相级,以及由T1、T3和T4组成的输出级。分相级和输出级也可以整体看成是反相级。
图3.3.2-1 54LS/74LS系列与非门电路(LS00)
图3.3.2-1的与非门电路可以认为是如下演变而来的:
(1)用一个二极管与门和一个三极管非门直接链联构成与非门电路,如图3.3.2-2(a)所示。
(2)该与非门电路的缺点是,当输入为低电平0.3V时,P点电位为1V左右,晶体管T1基极只需0.7V即可导通,所以T1不能良好截止。为此,将电阻RB改为二极管,如图3.3.2-2(b)所示,图中用晶体管T2的B-E结作二极管。
(3)图3.3.2-2(a)电路的另一个缺点是,当输出电压由低电平变为高电平时,由于R3和输出端不可避免的负载电容的存在,输出波形被恶化,传输延迟时间增大。为此可减小R3,但当输出低电平时,R3的减小使T1功耗增大,所以R3既不能太大,也不能太小,最好的解决办法是用一个非线性电阻代替R3:当T1截止时其阻值很小,以利对CL快速充电;当T1导通时其阻值很大,以减小T1静态功耗。显然,可用具有开关功能的晶体管来代替,如图3.3.2-2(b)所示,图中用T3和T4组成的达林顿管代替电阻R3,只要使T1导通时达林顿管截止,T1截止时达林顿管导通即可, 这就是说,T1管和达林顿管的驱动信
图3.3.2-2 LSTTL与非门电路的构成
(a)简单与非门电路 (b)用T2的B-E结代替电阻RB
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