印刷电路板制作流程简介llz2008 .pptxVIP

印 刷 電 路 板 製 作 流 程 簡 介;目錄;PCB製作流程圖; 流 程 說 明;;內層影像轉移;;內層影像顯影 Developing;蝕刻：蝕刻液的化學成份、溫度、氯化銅ph值及輸送速度等，,皆會對光阻膜的性能造成考驗。;內 層;;;;; 外層鑽孔(1) (Outer Layer Drilling);以內層定位孔為基準座標鑽出外層相對位置的各種孔徑; 鍍通孔 (1) (Plated Through Hole) ;微蝕 → 沖洗 → 去膠渣 → 澎鬆 → 整孔 → BLACK HOLE → 微蝕;; 流 程 說 明;; 流 程 說 明; 流 程 說 明;; 流 程 說 明;;;;總 檢 Final Inspection ;P32;P33;;P35;P36;P37;P38;P39;P40;P41;P42;P43;P44;P45;P46;P47;P48;P49;