HX3208型FM微型贴片收音机.pdf

※ ※ ※ ※ ※ ※ ※ ※ ※ ※ 2013 ※ ※ 电子电路课程设计 ※ ※ ※ ※ ※ ※ ※ ※ ※ HX3208型 FM微型贴片收音机 （SMT实习） 姓 名 学 号 20107XXX 院 、系 、部 电气工程系 班 号 完成时间 2013 年 1 月 5 日 2 目 录 第一章 SMT 简介 ····················· 错误！未定义书签。 第二章 实习要求 ····················· 错误！未定义书签。 第三章 设计要求 ····················· 错误！未定义书签。 第四章 实验内容 ····················· 错误！未定义书签。 第五章 实验前的检查与准备 ················· 错误！未定义书签。 第六章 注意事项 ····················· 错误！未定义书签。 第七章 总结与感想 ···················· 错误！未定义书签。 1 第一章 SMT简介 SMT(Surface Mounting Technology) 的中文名字叫做表面安装技术，相对于 传统的通孔安装技术（ Through Hole Technology, 简称 THT)它使电子产品体积 缩小，重量变轻，功能增强，可靠性提高，推动信息产业的高速发展。面对 SMT 技术的强大优势，在未来 SMT技术必将取代 THT技术成为电子安装的主流技术。 SMT技术具有两种基本方式，即波峰焊和再流焊。波峰焊适合大批量生产， 对帖片的精度要求高， 生产过程自动化程度要求也很高。 再流焊一般用于小批量 生产，也可用于大规模批量生产。 第二章 实习要求 本次实习我们采用的是再流焊技术。 我们在焊膏印刷机机上进行了焊膏在印 刷板上的涂抹。在手工贴片工序，我们注意了电子元件的安放顺序和安放位置， 特别注意了手不能接触印刷版。 之后老师将印刷板放入台式自动再流焊机， 进行 焊接。 在对印刷板进行完 SMT焊接之后，我们用 THT技术对产品的剩余元件进行了 焊接。最后我们进行了产品的调试和总装。 在调试中， 我们首先进行了对印刷板 的目视检查， 主要检查元器件的位置是否与设计图纸上的标注相吻合， 焊点是否 有虚寒，漏焊，桥接，飞溅等缺陷。检查无误后，我将电源线焊到电池片上，断 开电位器开关，放入电池，插入耳机，用万用表测开关两侧电流。经检测两端电 流符合要求，可以