芯片制造过程图文稿.docxVIP

集团文件发布号：（9816-UATWW-MWUB-WUNN-INNUL-DQQTY-19882） 集团文件发布号：（9816-UATWW-MWUB-WUNN-INNUL-DQQTY-19882） 芯片制造过程 芯片制造过程 4/17/2012,讯：近日我们搜寻到芯片制作的全过程，在此与大家一起分享！ 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、工序（Initial Test and Final Test）等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段（Front End）工序，而构装工序、工序为后段（Back End）工序。 1、晶圆处理工序：本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件（如管、电容、逻辑开关等），其处理程序通常与种类和所使用的有关，但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。 2、晶圆针测工序：经过上道工序后，晶圆上就形成了一个个的小格，即晶粒，一般情况下，为便于，提高效率，同一片晶圆上制作同一品种、规格的；但也可根据