芯片制造领域中多种薄膜的表面特性研究图文稿.docxVIP

集团文件发布号：（9816-UATWW-MWUB-WUNN-INNUL-DQQTY-19882） 集团文件发布号：（9816-UATWW-MWUB-WUNN-INNUL-DQQTY-19882） 芯片制造领域中多种薄膜的表面特性研究 使用Tosca?400来表征沉积在芯片上的聚酰亚胺膜和金属化铝膜，用于半导体制成的质量控制。 1 Introduction 半导体行业的芯片制造常常涉及多个功 能层的沉积过程，利用各种沉积方法来实现所 需的芯片性能。金属化是一种主要的步骤，它 将薄金属层作为导电图形，将芯片上的各种元 件连接起来，或产生一个所谓的连接板用于连 接导线从芯片外壳到芯片的连接。除了铜，铝 是最广泛使用的金属化材料。铝具有良好的导 电性，对二氧化硅具有良好的附着力，低电阻 且与焊线良好的接触。 在沉积和蚀刻过程 中，易于沉积和形成图案(1)(2)。 聚酰亚胺是一 种合成的聚合物，在晶片制造过程中其在各种 步骤中非常普遍地被用作粘合剂或绝缘层。它 轻便灵活，具有良好的机械和粘结强度，可用 于微电子产品(Si、Cu、Al、Au等)。同时，聚 酰亚胺具有良好的电气、化学和耐热性(3)。对 于芯片制造而言，控制聚酰亚胺和金属化铝薄 膜的质量是非常重要的。涂层质量的关