制程异常分析改善汇总.docVIP

防焊箭五项制程问题分析: 一、防焊空泡： 造成原因：1、前处理不良。（h?so」浓度、水质、吹干段角度及风量，吸水海棉清洁度、烘干 温度）O 2、 磨刷后放置时间过长，室内湿度偏低。 3、 印刷台而沾有油墨及其它有机溶剂，反沾板而，油墨搅拌不均。 4、 预烤不足。 5、 曝光能量太低或太高。 6、 显影侧蚀太多。 7、 HAL浸助焊剂时间太长，锡槽温度太高，浸锡时间太长。 预防措施：1、前处理作业必须按SOP要求生产。 2、磨刷后放置时间不得超过2H，室内湿度控制在50-60%Z间。 3＞印刷台而保持清洁，印第一而时台而上垫一张白纸，以保证板而清洁度。 4、 预烤温度保持70±2°C,烤后Z板保证不粘棕片。 5、 曝光能量保持在9-13格。 6、 显影点控制在50-60%,避免过多侧蚀。 7、 后烤通风保持良好，塞孔板必须分段烘烤。 8、 HAL作业须完全按照SOP操作，不可有违规作为。 二、L/Q内圈阴影： 原因分析：1、油墨过期。 2、 预烤时间过长，温度过高。 3、 挡点印刷时，孔环处积墨过多，印刷房湿度不够。 4、 曝光前，静置时间过长。 5、 显影速度过快，压力过小。 6、 棕片遮光度不够。 7、 曝光时吸真空压力未能达到要求。 改善对策：1、油墨按照先进先出的方式使用，保证在油墨保质期内使用。 2、 预烤时间和温度按SOP要求作业，且烤好后及时取出防止冷烤。 3、 印刷房湿度保持在50-60%Z间，挡点印刷保持连贯，且印一 PNL刮一次网版。 4、 预烤后板静置时间不能眼过12H,最连贯4H以内对位完。 5、 显影点保持在50-60%Z间。 6、 选用遮光度及质量较好Z棕片生产。 7、 吸真空不得低于600 mm Hg,且须保持导气良好。 三、卡锡珠: 原因分析: 1、 印刷塞孔不满（量产板）。 改善对策: 2、 3、 4、 5、 1、 退洗板导通孔内油墨未剥除干净。 油墨本身质量问题。 HAL贴胶未贴好，某些孔呈半覆盖状态。 HAL浸助焊剂及浸锡吋间过短。 从印刷各条件去改善塞孔程度。（刮刀压力、角度、确度、速度、网FIT数量） 2 2、 选用适合的退洗液，尽可能洗净导通孔内油墨，保证塞孔效果。 四、防焊脏点: 原因分析: 改善对策: 3、 4、 5、 1、 2、 3、 4、 5、 6、 7、 1、 2、 3、 针对油墨收缩性较严重之厂家，要求其作调整。 加强HAL贴胶人员的专业，技能保证贴胶品质。 HAL作业参数须严格按SOP所规定的去执行。 水洗不净，表面还有铜粉。 风刀口不洁，有碳化物残留。 烘干段滚轮清洁度不够。 无尘室内环境太脏。 印刷机保养未到位。 印刷用垫板残留太多油墨。 预烤箱内太脏，铁架上残留太多油墨。 按照保养规范及吋换水，H每天须检查喷嘴，保证水洗效果。 风刀口定时保养。（15天/次） 烘干段滚轮每15天擦拭一次，且所有退洗板必须经烘烤后方可磨刷，防止油 墨及沾滚轮。 4、无尘室内环境按保养计划落实执行。 5、各机台保养须按保养规范，严格落实执行。 电皱前五项制程问题分析: -、孔破： 原因分析：1、 除胶渣不净，未将孔内胶渣去除掉，导致内层铜箔无法裸露出来。 2、 屮和槽药水浓度偏低，未将除胶渣槽内之镒离了去除干净。 3、 整孔槽、槽液成份偏低或偏高，造成整孔不良。 4、 活化槽铁离子污染严重，活化强度偏低导致沉耙不良。 5 5、 化学铜各药水成份偏低或偏高，药水失调导致孔壁上沉铜不良。 6、 CUII微蚀吋间过长。 改善对策:二、蚀刻不净:原因分析:改善对策:三、线路撞伤:原因分析: 改善对策: 二、蚀刻不净:原因分析: 改善对策: 三、线路撞伤:原因分析: 改善对策: 四、打气不良:原因分析: 7、CUTT镀锡吋孔内汽泡未及时排出导致镀锡不良。 1、 除胶吋间按规定吋间提放，并按化验单调整药水。 2、 按化验分析结果补加屮和槽药水。 3、 按化验分析结果调整孔槽药水浓度，并确认温度。 4、 每班定吋对活化槽周边槽壁杂质进行清理，并补加活化剂。 5、 根据化验结果调整化学铜药水。 6＞按规定吋间提放板。 7、锡槽加装摇摆及振动马达。 1、 CUT镀铜不均匀，重工板镀铜偏厚。 2、 去膜未去除干净夹膜。 3、 板面溅酸流锡。 4、 蚀刻机喷咀堵塞，均匀性差。 5、 蚀刻液药水使调,PH值偏低。 1、 调整CUI镀铜均匀性，重工板分开蚀刻。 2、 延长去膜吋间，提高去膜温度做到每片洗到位。 3、 定吋清洗站板及铁架以免上面残留有酸性药水。 4、 按规定吋间对蚀刻机叶咀、喷管进行清理。 5、 调整蚀刻药水，添加氨水提高PII值。 1、 板与板之间未垫纸皮。 2、 打架时两片板相互碰撞。 3、 搬运过程屮，随意拖拉。 4、 转板过程中，倒板。 1、 板与板之间需用纸皮隔开。 2、 打架吋垂直打?