pcb制作简介多层.pptVIP

;目录;PCB（线路板）是用来承载电子元件，提供电路联接各元件的母版。;依板的层数分类的几种板的例图;内容简介; 第一部分 喷锡双面板制作工艺 概述：这是在绿油露铜部分及锡圈边镀锡的双面板，典型工艺：;Prepreg Manufacturing P片制作;Type of Prepreg P片型号举例：;1. Board Cutting 开料;啤圆角,磨板边,打字唛,钉板;;Drilling Tool 钻孔工具; PCB成品，例如：;; 3.PTH/Panel Plating 沉铜/板面电镀;在铜板上置一层感光材料，再通过母片（GⅡ黄菲林）遮盖曝光后形成线路图形。;在铜板上置一层感光材料，再通过母片（GⅡ黄菲林）遮盖曝光后形成线路图形。;冲板后的半成品：;;; 镀铜和镀锡有截面图;5.3 Etching 蚀铜 将经过图形电镀的版面非电路部分的铜除去，把线路图形转移到版面。;;;;9. HAL 喷锡;W/F,C/M and HAL 绿油、白字及喷锡剖面图;10. Profiling 外形加工;; 12. E-Test 电测试;Component Plugging 插件方式; Boards for customers’ Special Requirements 客户特别要求的线路板;Boards for customers’ Special Requirements 客户特别要求的线路板;PART 2 Multiple Board;一个多层板实例;;;内层制作;Photographic imaging 成相;;内层菲林;Exposure 曝光; Developing、Tin Plating and Copper Etching 冲板、镀锡和内层蚀铜;Stripping;Strip Tin 褪锡;Layer stack up 排板;Lamination 压板;The following Processes 后续工序