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固晶胶调研何贵平年月日内容提要厂固晶胶选择考虑项目固晶胶组成成分生产过程及存储使用方法和德邦电子主要固晶胶产品和最新产品封装用固晶胶失效分析固晶胶选择参考项目固化条件常温加温紫外线红外线微波固化速度和时间外观透明半透明颜色填充料粘度硬度弹性模最所粘接的材料玻璃化温度粘接强度热膨胀系数热传导系数光折射系数固化收缩率吸水率成本工作温度体积比电阻率离子含凰工作时间存放时间判定固晶胶好坏的主要标准剪切强度膨胀系数导热系数烘烤条件粘结力般来说剪切强度和粘接力要大导热剪切强度膨胀系数导热系数烘烤条件粘结力般
LED固晶胶调研
何贵平
2010年12月09日
内容提要
厂1、固晶胶选择考虑项目
2.固晶胶组成成分、生产过程及存储使用
方法
3、KYOCERA、Shin-Etsu Dow
Corning、 Ablestik、EPO-TEK和德邦电子 主要固晶胶产品和最新产品
4、SMD LED封装用固晶胶失效分析
、LED固晶胶选择参考项目
固化条件(curecondition)(常温、加温、紫外线、红外线、 微波)
固化速度和时间(cure shedule)
外观(Appearance)(透明、半透明、颜色)
填充料(Filler)
粘度(Viscosity)
硬度(Hardness) 弹性模最
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