中国封装基板市场分析报告-市场运营现状与发展动向预测.docxVIP

? ? ? ? ? 2020年中国封装基板市场分析报告 市场运营现状与发展动向预测 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 提示：封装基板产品种类多样，主要分为五大类：eMMC、MEMS、RF、WB-CSP、封装基板；其应用领域也较为广泛，几乎涵盖下游所有终端场景，包括移动智能终端、服务/存储等领域。 ? ? ? ?封装基板，属于一种封装材料，在整个封装材料中的占比约为46%，具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化等特点，是集成电路产业链中的关键配套材料。 封装材料中封装基板占比情况 ? 数据来源：公开资料整理 ???????封装基板产品种类多样，主要分为五大类：eMMC、MEMS、RF、WB-CSP、封装基板；其应用领域也较为广泛，几乎涵盖下游所有终端场景，包括移动智能终端、服务/存储等领域。 封装基板产品及下游应用情况 产品名称 下游应用 存储芯片封装基板（eMMC) 智能手机及平板电脑的存储模块、固态硬盘等领域 微机电系统封装基板（MEMS） 智能手机、平板电脑、穿戴式电子产品的传感器等领域 射频模块封装基板（RF） 智能手机等移动通信产品的射频模块 处理器芯片封装基板（WB-CSP） 智能手机、平板电脑等的基带及应用处理器等高速通信领域 封装基板 数据宽带、电信通讯、FTTX、数据中心等领域 资料来源：公开资料整理 ? ?