图文集成电路设计与制造工艺概述精.docxVIP

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2021-04-03 发布于天津
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概要介绍主要设计和基本工艺硅晶圆与晶圆片硅片制备晶圆制造的三大制造阶段硅片制备芯片制造测试拣选一集成电路设计主要分类按设计途径分正向设计反向设计按设计内容分逻辑设计电路设计工艺设计版图设计正向设计的设计流程为根据功能要求画出系统框图划分成子系统功能块行逻辑设计由逻辑或功能块功能要求进行电路设计正向设计的设计流程为根据功能要求画出系统框图划分成子系统功能块行逻辑设计由逻辑或功能块功能要求进行电路设计由电路设计版根据电路及现有工艺条件经模拟验证再绘制总工艺设计如原材料选择设计工艺参数工艺方案确定工艺

概要介绍主要设计和基本工艺硅晶圆与晶圆片硅片制备晶圆制造的三大制造阶段硅片制备芯片制造测试/拣选一.集成电路设计主要分类。按设计途径分：正向设计、反向设计 O按设计内容分：逻辑设计、电路设计工艺设计、版图设计 O正向设计的设计流程为：根据功能要求画出系统框图，划分成子系统（功能块）進行逻辑设计，由逻辑圏或功能块功能要求进行电路设计 O正向设计的设计流程为：根据功能要求画出系统框图，划分成子系统（功能块）進行逻辑设计，由逻辑圏或功能块功能要求进行电路设计，由电路圍设计版 ,根据电路及现有工艺条件，经模拟验证再绘制总圏工艺设计（如原材料选择，设计工艺参数、工艺方案，确定