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2021年smt工艺工程师工作总结撰写人：___________日 期：___________ 2021年smt工艺工程师工作总结 撰写人：___________ 日 期：___________ 第PAGE页共NUMPAGES页 2021年smt工艺工程师工作总结 1、生产工艺优化的参与与推动。 从今年初开始，对我们生产中的pcb长期存在未改善的和一些新出的问题点:如焊盘设计、拼板设计等问题做了全面的总结，并提出建议更改方案。各问题点通过《评估报告》的形式反馈给工程、开发。并根据我厂各种设备的具体特点总结《pcb拼板规范要求》提供给公司layout参考。通过随时和layout工作人员沟通，确保拼板的合理性和对我们设备的适应性。 2、smt各种作业标准和规范的制定。 通过借鉴和总结，并结合我们自身的生产、设备特点，制定《钢网的使用与管理规范》、《物料烘烤规范》、《回流焊温度设定规范》等作业规范。并对新进设备，如:__-ray，锡膏测厚仪、aoi等及时提供作业指导和操作规范，确保操作的规范性与安全性。 3、生产中问题点的跟踪与处理，保证产品品质。 对板卡生产中出现的问题点及时分析原因并反馈、处理。如32851一度出现小料虚焊导致ppm上升现象，分析为pcb毛刺引起，及时要求供应商现场确认并一起探讨出处理方法。对其他 一些内部作业问题导致的品质异常，也能做到及时指导与纠正。通过