电镀系列配方之雾锡配方的改进与应用.docx

电镀系列配方之雾锡配方的改进与应用 周生电镀导师 雾锡即半光亮镀锡， 通常用于电子产品和线路板电镀， 属于功能性 电镀，不需要装饰性效果， 强调走位和焊接性能。雾锡有单组分和双 组份的配方设计， 一般单组分的比较常见。 以下是知名公司的雾锡配 方：（文尾处有系列配方内容） LE思雾锡SOLDEREX 24单组份设计 SOLDEREX 248 1 LT 10 WATER, DEIONIZED 纯水 941.227 克 20 TRITON X-100 OP-10 23.473 克 30 MONATERIC LF-NA-50 23.473 克 40 PLURONIC (baomi) 11.742 克 50 SUL PH URIC ACID 96% C硫酸 2.312 克 60 HYDRO QUINONE 对苯二酚 1.905 克 Q 380685500 TEL此方案可以满足一般的电子产品镀锡需要，但是用户反映稳定性不 够，外观也与现在的市场要求不符，因此需要改进。 对改配方的改进主要集中在载体也就是表面活性剂的选择， 重新选择 分子量更大的载体，还有细化结晶的中间体，通过一系列试验，最终 的改进配方获得了满意的效果，而且抗蚀性提高。本文结尾处有清单。 单剂248配方的说明书如下: 说明书 设备 槽 衬聚乙烯、聚丙烯、PVC或耐酸性玻璃纤维的钢槽. 加热/冷却 保持镀液温度在最佳范围内.冷却可用特氟隆、铅或钛（保证铅、钛绝缘） 过滤 挂镀尤其需要过滤.用10微米PP或Dynel的滤芯，不能用纤维或纸过滤 搅拌 阴极移动搅拌，每分钟至少 5-10英尺. 整流器 建议电压为6V,最大波纹系数为 5%. 阳极 至少99.99%纯锡.阳极钩应覆以 Monel或钛；阴极应装入 PP或Dynel袋中. 通风 需要 三．操作条件 标准 范围 硫酸亚锡 g/L 30 25— 35 硫酸（CP级） v/v 10% 9—11% SOLDEREX 248 mL/L 7.5mL/L 5—10mL/L 温度 c 21 16-27 阴极电流密度 挂镀 ASD 2 0.5—4 滚镀 ASD 1 0.5 — 3 阳极电流密度 ASD 1 1—3 过滤 建议 搅拌 溶液或阴极移动 阳极 至少 99.99%纯锡 四.开缸1.在洁净的槽中加一半纯水；2.边搅拌边加入10%（v/v ）硫酸（CP级）;3.加 所需要的硫酸亚锡至纯水中.用240g/L硫酸亚锡混合液，加入时需搅拌； 4.用纯水加至 最终体积的90%; 5 . 溶液冷却至23 C； 6 . 溶液冷却后边搅拌边加入 7.5 mL/L SOLDEREX248 REPLENISHBR卜充剂）;7.加纯水至最终体积.五.操 作维护：SOLDEREX248 REP LENISHER补充剂）按安培小时添加，每安培小时加 0.1-0.5mL.可用候氏槽试验来调节. 目前市场上配方转让的全部是从我们这个平台获得配方后再次转 卖的（违背承诺：买配方只能自用），他们也难以提供技术咨询服务, 后续也难以提供改进的最新配方。 我们创建这个平台，目前已有10多位大公司的研发人员加盟, 从平台可以获得另外一份收入， 共享研发的最新配方， 他们可以获 得工资收入之外的配方转让所得之分成。 国内小型企业没有大量研 发投入，从我这里获得配方和技术支持， 成本比聘请研发人员划算 得多，而且也高效，目前受益用户也不少。还有一些个人创业的, 有业务关系但是缺少成熟配方，买配方后可以快速形成产品。 我们的配方平台经常更新，请用户注意核对。 Q 380685500 TEL一些转卖我们配方的人连 QQ都不敢设置自己的头像，更不敢用 真实名字，他们是心虚的。还有些人把 QC和微信装扮得和我们的一 模一样的，还有建立Q群和微群来转卖配方的，在此声明：我们没有 建立任何Q群和微群。 目前的清单如下: 截止2020年 U--153低温除油粉 、AN美特配方（五金为主） 2 U--192热浸除油粉 3 U—251 万用电解粉 4 U—151万用除油粉 5 U—158:铜锌除腊粉 6 U-152铜铁电解除垢粉 7 U—252强力电解粉 8 U-501 —1酸缓蚀剂 9 U— 501—2酸缓蚀剂 10 U—157热浸除油粉 11 U—154热除油粉 12 284 —铜锌合金电解粉 13 U—257铜铁合金电解粉 14 U— 698万用酸盐 15 U— 650万用酸盐 16 U---346 喷洗除油粉 17 强力铁电解粉 18 镍6号主光剂 镍TS除杂剂 19 NP— 630柔软剂 20 NP---630主光齐 21 铬盐CR-843 22 装饰性镀铬转缸剂 23 碱铜CL—3光剂 24 镍BN—2000主光剂 25 Ni