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JI A N G S U U N I V E R S I T Y 材料强化与质量评定 细晶强化的机理及其应用 Fine-grain strengthening mechanism andits application 学院名称： 机械工程学院 专业班级： 机械1402 学生姓名： XX 指导教师姓名： XX 指导教师职称： 副教授 2015年8月 材料强化与质量评定 材料强化与质量评定 PAGE PAGE # 细晶强化的机理及其应用 摘要：通常金属是由许多晶粒组成的多晶体， 晶粒的大小可以用单位体积内 晶粒的数目来表示，数目越多，晶粒越细。实验表明，在常温下的细晶粒 金属比粗晶粒金属有更高的强度、硬度、塑性和韧性 ⑴。因此，在实际使用 中，人们常用细晶强化的方法来提高金属的力学性能。 关键词：定义、细晶强化机制、细化晶粒本质与途径、细晶强化新方法 Fine-grain strengthening mechanism and itsapplication Abstract: polycrystal metal is usually composed of many grain, grain size can be used to represent the number of grain per unit volume, the more the number, grain is fine. Experime nts show that the fine grained metal at room temperature tha n coarse grain metal has higher strength, hardness, plasticity and toughness . Therefore, in the practical use, people ofte n use fin e-gra in stre ngthe ning method to in crease mecha nical properties of the metal. Keywords: defi niti on, fin e-gra in stre ngthe ning mecha ni sm, refi ning grain esse nee new methods and ways, fin e-gra in stre ngthe ning 1引言 通过细化晶粒而使金属材料力学性能提高的方法称为细晶强化 [2]。 细晶强化机制包括提高塑性机制和提高强度机制。提高塑性的机制是： 晶粒越细，在一定体积内的晶粒数目越多，则在同样塑性变形量下，变形 分散在更多的晶粒内进行，变形较为均匀，且每个晶粒中塞积的位错少， 因应力集中引起的开裂机会较少，有可能在断裂之前承受较大的变形量。 提高强度的机制是 ⑶：晶界增多，而晶界上的原子排列不规则，杂质和缺陷 多，能量较高，阻碍位错的通过。 细化晶粒本质⑷：形成足够多的晶核， 使它们在尚未显著长大时便相互 接触，完成结晶过程 通常金属是由许多晶粒组成的多晶体，晶粒的大小可以用单位体积内晶粒的 数目来表示，数目越多，晶粒越细。实验表明［5］，在常温下的细晶粒金属比粗晶 粒金属有更高的强度、硬度、塑性和韧性。这是因为细晶粒受到外力发生塑性变 形可分散在更多的晶粒内进行，塑性变形较均匀，应力集中较小；此外，晶粒越 细，晶界面积越大，晶界越曲折，越不利于裂纹的扩展。故工业上将通过细化晶 粒以提高材料强度的方法称为细晶强化。 细晶强化的关键在于晶界对位错滑移的阻滞效应。位错在多晶体中运动时， 由于晶界两侧晶粒的取向不同，加之这里杂质原子较多，也增大了晶界附近的滑 移阻力，因而一侧晶粒中的滑移带不能直接进入第二个晶粒， 而且要满足晶界上 形变的协调性，需要多个滑移系统同时动作。这同样导致位错不易穿过晶界，而 是塞积在晶界处，弓I起了强度的增高。可见，晶界面是位错运动的障碍，因而晶 粒越细小，晶界越多，位错被阻滞的地方就越多，多晶体的强度就越高，已经有 大量实验和理论的研究工作证实了这一点。另外，位错在晶体中是三维分布的， 位错网在滑移面上的线段可以成为位错源， 在应力的作用下，此位错源不断放出 位错，使晶体产生滑移。位错在运动的过程中，首先必须克服附近位错网的阻碍， 当位错移动到晶界时，又必须克服晶界的障碍，才能使变形由一个晶粒转移到另 一个晶粒上，使材料产生屈服。因此，材料的屈服强度取决于使位错源运动所需 的力、位错网给予移动位错的阻力和晶界对位错的阻碍大小。 晶粒越细小，晶界 就越多，障碍也就越大，需要加大外力才能使晶体产生滑移。 所以，晶粒越细小， 材料的屈服强度就越大。细化晶粒是众多材