1254--回流焊炉温测试板制作标准书.docxVIP

A.热电偶量测温度的原理为：使用 K-Type 的热电偶(thermal couple)测量温度,此 热电偶为使用兩种不同金属接合，在其接合处会因温度不同产生不同的阻抗，而 用此种电压的变化量测温度。而热电偶的末端只能有焊接点，若接点有缠绕现 象，则量测值为第一个接触点（交点），如此量测值为不正确。 B. 测温线制作流程: (1)向工程助理領取插头、热电偶线(50cm*3 条)及硅胶。 接头 热电偶线 硅胶 (2)拆解插头。 (3)将插头之橡皮套装入插头内。 (4)将热电偶线一端内部之兩条金属线分开并与插头内之螺丝接合，此时须注意 红色接〝 + 〞，另一条线接〝 - 〞。 (5)填入耐高温硅胶固定插头内之接头(注意硅胶不可流入螺丝孔内),并结合插 头。 (6)将热电偶线另一端内部之兩条金属线分开(外露部份约 8 ~ 10mm 长)。 (7)以电表检查热电偶线兩端是否連接正常(相对应之线可导通)。 (8)将热电偶线外露端于点焊机(调整电压值为 5)进行焊接动作，便可完成一条测 温线之制作。 (9)热电偶焊接头标准为 0.35mm ± 0.05mm。 5.3.3 测温板制作流程: Reflow 测温板 (3) (2) (1) Wave Solder 测温板 A.热电偶线的配置： (1)路径要尽量避开测温点并用防焊胶带贴妥。 (2)必须预留些 Tolerance 当 Buffer，以免电偶线被拉扯而脱離。 (3)测温板与 Reflow Tracker 之间的距離需=待测板之板长。 (4)QFP 的测温点在 lead 脚处，且不可高于 lead 1/3 处。 (5)所有的测量点必须靠近 Solder joint point。 B.热电偶的固定：(BGA,QFP IC,CONNECTOR 參考附件一) (1)热电偶”+”和”-”二端必须要分开，再使用防焊胶带固定热电偶。 (2)使用高熔点的锡丝（如：Pb:92.5/Sn:5/Ag:2.5）接着于热电偶固定处，不可使 用普通焊锡，以免通过回焊爐到达熔点时，熔化产生脱離的现象。 (3)测温线避免接触重要零件(BGA,QFP IC ...)。 (4)测温线裸露金属之部份应避免接触其它焊点、零件或测点。 C.选择测量点： 测量点的选择与测温板的准确性关系密切，此点与回焊爐温度控制及产品的质量影 响甚巨。各机种 ME 针对不同机种不同组件选择测温点并制作测温点配置图。选择 测量点原则如下： a. Reflow (1)较敏感的零件焊点 (2)热容量大的组件焊点 (3)较不耐热的组件（如 BGA substrate,IR） (4)PCB 板 b.Wave Solder (1) 针对大的 DIP CONN 测量其背面 PIN 脚温度 (2) 选择 TOP SIDE 之 BGA 测量其附近零件的温度 5.3.4 温度量测作业流程 A.温度量测作业流程： (1)于生产线取出与欲量测机种的 PC 板，并制作测温板。 (2)完成后检查测温板之热电偶是否松脱。 (3)检查 Memory Unit 电量是否充足。 (4)检查承载板轨道宽度，避免掉板。 (5)将 Reflow Tracker 放入温度记錄器保护盒内，置放于承载板上后插上热 电偶插座，启动纪錄器(此时 LED 綠灯闪烁)，并确认保护盒已经紧闭良 好。 (6)将测温板及 Reflow Tracker 放在 Conveyor 上,调整与前板保持一个板长 的距離。 (7)缓缓送入测温板，并保持测温板与 Reflow Tracker 的距離，使得热电偶 线保持平直、避免弯曲。 (8)当 Reflow Tracker 完全进入后，注意是否有掉板的情形。 (9)于爐后等待测温板，待 Reflow Tracker 出回焊爐或波焊爐后，关闭记錄 器。待其冷却后，至计算机列印。 (10)检视列印出之图形，是否与标准相同？并记錄量测之机种、线别、 Conveyor speed、测温点零件位置、温度控制情形及量测者姓名，交由当 班主管确认。參阅附件二、附件三 (11)将确认之 Profile 交由助理存档。 (12)将 Reflow Tracker 接上电源充电并归还回定位。 (13)将测温板交给指导员检验。 B.注意事项： (1)当测温时，特别注意机台 Alarm 的情形，判断是否因为测温板造成卡板 及掉板而产生 Alarm，切勿因大意造成烧板。 (2)由回焊爐取出测温板时，需戴粗棉手套，避免烫伤。 (3)由回焊爐取出测温板时，要持稳测温板及 Reflow Tracker，避免拉扯热 电偶线，造成热电偶线的损耗。 (4)插拔插头时，应持插座插拔，不可用拉扯热电偶线的方式，造成热电偶 线的损耗。 (5)量测完成应立即将器具归定位，不可散置于在线。 (6)记錄器务必充电