SMT年毕业论文分解.docxVIP

為湖南鉞it麻技術里陆 HUNAN RAILWAY PROFESSIONAL TECHNOLOGY COLLEGE 毕业论文 《SMT!占装设备与工艺》 专业（系）电机电器 专业（系） 电机电器（测控方向）（电气系） 珠海伟创立订单班 学生姓名邱方华指导老师刘红兵 学生姓名 邱方华 指导老师 刘红兵 完成日期 任务书 1.1课题名称：表面贴装设备与SMT缺陷分析1.2 1.1 课题名称：表面贴装设备与SMT缺陷分析 1.2 1.3 指导老师：刘红兵 设计内容与要求 1.3.1课题概述 表面贴装技术，英文称之为“ Surface Mou nt Tech no logy ”简称SMT，它是将 表面贴装元器件（无引脚活引脚的元器件）贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路 贴装技术，所用的印制电路板无需钻插装孔。具体地说，就是首先在印制电路板焊盘 上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制 电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器件与电路之间的互联。 20世纪70年代，以发展销售类产品著称的日本电子行业敏锐地发现了 SMT的 SMT技术的出现从根本先进性，并迅速在电子行业推广，很快推出 SMT专用焊料（焊锡膏）和专用设备（贴片 机、再流焊炉、印刷机）以及各种片式元器件，极大地丰富了 SMT的内涵，也为SMT 的发展奠定了坚实的基础。SMT技术经过40年的发展，已进入完全成熟的阶段是当 代电路组装技术的主流，而且正继续向纵深发展。SMT发展的主要技术目标是把小型 化的片状元件应用在混合电路（我国称为厚膜电路）的生产制造之中，从这个角度来说 SMT SMT技术的出现从根本 技术已越上改变了传统的电装生产形式，成为现代电子装配技术一个新的里程碑。目前，先进 的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD 器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移， SMT 技术已越 来越普及。 20 %以2位。随进入21 20 %以 2位。随 本课题就是首先是以标准的SMT生产线为依据阐述SMT的意义及SMT贴装设 备的关键作用，进而分析典型 SMT贴装设备（以西门子或三洋等较新的型号机为例） 结构设计、部件原理、工作流程、设备选型、产线配置、维护方法、发展趋势，以及 贴装过程中的质量控制等关键问题。同时在兼顾其他设备对 SMT质量的影响的条件 下，重点分析SMT缺陷的形成原因及解决方案。 1.32、设计内容与要求 方案①：EE （设备）方向的同学以伟创力（珠海）电子有限公司 SMT生产车间 （由学生自定）作为课题对象，选择其中一条典型 SMT生产线（消费类电子产品生 产线、手机类生产线等），并说明 SMT生产线设计的理论依据。然后重点抓住 SMT 贴装设备（以西门子或三洋等较新的型号机为例）的结构设计、部件原理、工作流程、 维护方法、设备选型、产线配置、发展趋势等内容进行说明，并在此基础上，简要分 析SMT缺陷形成的原因及解决方案。且设计中要求图文并茂，思路清晰。 方案②：PE （工艺）方向的同学以伟创力（珠海）电子有限公司 SMT生产车间（由 学生自定）作为课题对象，选择其中一条典型 SMT生产线（消费类电子产品生产线、 手机类生产线等），并说明SMT生产线设计的理论依据。然后简要说明 SMT贴装设 备（以西门子或三洋等较新的型号机为例）的部件结构、工作流程、设备选型、产线 配置等内容，并在此基础上，重点分析 SMT缺陷形成的原因（要求从热力学的角度 分析与探讨）及解决方案。且设计中要求图文并茂，思路清晰。 1.33、 设计参考书 《电子产品制造工艺》、《SMT培训教材》、《电子产品生产设备维护与检修》、 《SMT器件》等。 1.34、 设计说明书内容 1、 封面 2、 目录 3、 内容摘要（200?400字左右，中英文） 4、 引言 5、 正文（设计方案与选择，设计方案原理、计算、分析、论证，设计结果的说明及 特点） 6、 结束语 7、 附录（参考文献、图纸、材料清单等） 1.35、 毕业设计进程安排 第1周：方案设计讨论，教师辅导； 第2周：分部分方案说明初稿、贴装设备选型、部件原理等； 第3周：SMT缺陷分析、方案修改、设计说明书初稿； 第4周：第一次检查，讨论并改写文稿； 第5周：第二次检查，完善文稿辅导答辩； 第6周：设计书成绩评定、答辩。 1.36、 毕业设计答辩与论文要求 1、 毕业设计答辩要求 答辩前三天，每个学生应按时将毕业设计说明书或毕业论文、专题报告等必要资 料交指导教师审阅，由指导教师写出审阅意见。 学生答辩时对自述部分应写出书面提纲，内容包括课题的任务、目的和意义，所 采用的原始资料或参考文献、设计基本内容和主要方法、成果结论和评价。 答辩小组质