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资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 IC 生产流程简介 你想知道精密的 IC芯片是如何从粗糙的硅矿石中诞生的吗 ? 本节将为您揭开 IC制造 的神秘面纱。 你知道吗 ? 制造一块 IC芯片一般需要 400到500道工序。可是概括起来说 , 它一般分为 两大部分 : 前道工序 ( front-end production) 和后道工序 ( back-end production) 。 左图为 : 典型的三阱结构 三阱工艺中浅沟道隔离 技术 前道工序 该过程包括 : 将粗糙的硅矿石转变成高纯度的单晶硅。 wafer 上制造各种 IC元件。测试 wafer 上的 IC芯片 后道工序 该过程包括 : wafer 划片 ( 进行切割 ) IC 芯片进行封装和测试 在制造过程中有数道测试步骤。其中 , 在前道工序中对 IC进行的测试 , 我们把它叫做 wafer 测试。在后道工序过程中对封装后的 IC芯片进行的测试 , 我们称之为封装测试。在 有些情况下 , wafer 测试也被放在后道工序中 , 但在本文里 , 我们把 wafer 测试归为前道测 试。 工序流程示意图 资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 硅棒的拉伸 将多晶硅熔解在石英炉中 , 然后依靠一根 石英棒慢慢的拉出纯净的单晶硅棒。 切割单晶硅棒 用金刚石刀把单晶硅棒切成一定的