smd贴片型led的封装.pptxVIP

具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。其发光颜色可以是白光在内的各种颜色，用于便携式设备到车载用途等的高亮度薄型封装的产品系列。特别是手机、笔记本电脑等。 ;2、SMD LED外形;3、常见的SMD LED的几种尺寸;4、SMD封装一般有两种结构;（4）侧光LED：0905（22*12）、1105（28*12）1605（40*14）等。 ;3)SMDLED内部结构;主要流程;成品原料;;;固晶;;焊线;流程概念-Molding;压出成型;Step3：于烤箱长烤;流程概念-切割;切割PCB;Step1：将材料放于震动盘;Step2：材料进入测试区进行测试;Step3：测试??材料进入分BIN盒;帶裝;Step2：材料入料帶后，用烫头使胶帶和料帶结合;Step3：帶裝好材料帶裝成卷轴;包裝;PCB板： 低成本的FR－4材料（玻璃纤维增强的环氧树脂） 高热导的金属基或陶瓷基复合材料（如铝基板或覆铜陶瓷基板等）。 COB技术主要用于大功率多芯片阵列的LED封装，同SMT相比，不仅大大提高了封装功率密度，而且降低了封装热阻（一般为6-12W/m.K）。;COB封装流程：;第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔)将LED芯片正确放在红胶;　第八步：前测。使用专用检