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标准化管理处编码[BBX968T-XBB8968-NNJ668-MM9N] 标准化管理处编码[BBX968T-XBB8968-NNJ668-MM9N] BGA焊接操作规程 BGA返修工作站操作规程（第一版） 石家庄鑫盛笔记本芯片级维修培训中心 周贞军 给需要加焊的主板芯片的内部灌入助焊膏，温度应该控制在能让焊膏融化，但不让膏冒烟，否则焊膏将会失效。确保助焊膏从一侧进入另一侧流出，当看到另一侧有液体膏流出时停止加热。注意如果芯片四角有点红、黑胶的应该用风枪对其加热，用镊子轻轻地将其去掉。 将主板固定在BGA架上，首先芯片的底部要与下风口对应，芯片要与上风口前后左右居中，用一侧的架子先将主板架住，然后用另一边的架子去固定主板的另一边，固定时要轻拉一下， 使两边的架子能拉住主板，防止加焊过程中主板变形。 调整下风口高度，下风口高度应该处于与主板似挨非挨的程度，如果下风口高度太高会把主板顶拱，如果太低加热过程中主板会向下凹陷。 调整上风口，上风口的大小应该比需要加焊的芯片略大一点，位置也应该与芯片前后左右居中。 打开BGA，加焊过程中应注意火候，第一个火候：上风口在165度左右时可以发现焊膏开始冒泡，如果没有，应重新调整风嘴的位置。第二个火候：220度，当芯片的每个焊珠基本融化时会发现大量的焊珠开始发亮，再过一会儿用镊子轻轻去推芯片，试探芯片能否平移而且平移后是否可以回到原来位置，如果去推芯片时芯片不动，应该延长加热时间。如果能够平移，就开始取芯片，选一个尖的镊子去夹住芯片没有元件的地方，防止芯片上的元件掉落，夹住后千万别松手向上平抬，取下的芯片应该放在比较坚硬的物体上，芯片放置时焊珠朝上。 关掉BGA进行散热 用烙铁清理芯片的焊盘，烙铁一定用刀头烙铁，而且一定要平放，清理时烙铁的温度一定要合适，确保烙铁能把锡融化，如果烙铁温度太低会把芯片的焊脚连根拔起或有焊盘冒尖。清理焊盘时烙铁不要在一个地方来回刮，否则芯片将会被烫坏，应该一层挨一层的去清理，清理完后再返回来清理，清理时稍微用力，不可用力太大和用烙铁的尖去清理。清理时确保烙铁温度合适，烙铁头上保持湿润带有焊锡，确保焊盘上有焊膏，否则会有焊盘冒尖。清理完毕后应该去观察芯片焊盘，不可以有冒尖的焊盘，而且确保每一个焊盘都应有锡，不可出现没有着锡或被氧化的焊点。将主板的焊盘进行处理，用烙铁把焊盘上的锡去掉，不可以有凸起或冒尖。 用洗板水对主板和芯片的焊盘进行清理，将焊膏全部清理掉，清理完的焊盘应该十分光亮，没有污点，用镊子将焊盘上的棉花丝清理干净，注意镊子不能划伤焊盘。 找到与BGA芯片焊盘对应的钢网，对芯片进行植锡，植锡前在焊盘上均匀的涂抹一层焊膏，不要太多，否则放钢网的时候焊膏会从钢网溢出，导致锡珠不能进去钢网，将钢网与芯片的焊盘对应好，在钢网的中间稍用力，让其与芯片紧密贴合，钢网应该干净无堵塞，如有堵塞的应先清理钢网。将锡珠倒入钢网，然后用纸在钢网上推锡珠，让每一个网孔中都有锡珠，如果个别网中没有锡珠，应用镊子去添加，有多余的应用镊子将其去掉。最后观察钢网上有没有多珠或少珠的地方，否则在加热的时候会出现芯片与主板焊盘无接触点或连珠的情况。用一张稍硬的纸片将芯片平移到硬木板上，不可以用手去拿或用镊子夹住移动。 用风枪给钢网和芯片加热，风力要稍大，受热要均匀，防止烫坏BGA芯片，当锡珠融化，无刺头锡珠，与钢网相平时停止加热，将其稍微冷却，确认锡珠已凝固时，用镊子取下钢网，取的时候赢取推，不能用镊子去撬，取下钢网后应再次对芯片进行加热，因为有的锡珠落点不正，而且有的锡珠没有坐在焊盘上，加热时应涂一层焊膏，然后用风枪去加热，加热时应观察焊珠是否融化，融化焊珠会与焊盘自动进行对位。 在主板和BGA芯片上均匀的涂抹薄薄一层焊膏，不要太多，否则当锡珠化后会出现连珠的现象。将芯片与主板的焊盘进行对位，前后左右的线都应能看见，然后用BGA焊台进行加热，加热时应把握火候，在第五段进行保持，观察焊珠融化后会落下来，然后发现每个锡珠特别亮时取消保持，等BGA冷却后取下主板。