兴森科技：2020年年度报告摘要.PDFVIP

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司2020 年年度报告摘要 证券代码：002436 证券简称：兴森科技 公告编号：2021-04-031 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2020 年年度报告摘要 一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资 者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。 除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议 未亲自出席董事姓名 未亲自出席董事职务 未亲自出席会议原因 被委托人姓名 无 非标准审计意见提示 □ 适用 √不适用 董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案 √适用 □ 不适用 是否以公积金转增股本 □ 是 √否 公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：公司以 2020 年度权益分派实施时股权登记日 的总股本扣除公司回购专用账户 14,879,000 股后的股份数为基数计算，拟以母公司可供分配利润向全体 股东每10股派发现金股利0.80 元（含税），不送红股，不以公积金转增股本。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □ 适用 √不适用 二、公司基本情况 1、公司简介 股票简称 兴森科技 股票代码 002436 股票上市交易所 深圳证券交易所 变更前的股票简称（如有） 不适用 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 1 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司2020 年年度报告摘要 姓名 蒋威 王渝 深圳市南山区沙河西路深圳湾科技 深圳市南山区沙河西路深圳湾科技 办公地址 生态园一区2 栋A 座8 楼 生态园一区2 栋A 座8 楼 电话 0755 0755 电子信箱 stock@ stock@ 2、报告期主要业务或产品简介 公司致力于助力电子科技持续创新，为成为世界领先的硬件方案提供商而不断前行。公司在PCB样板 及多品种小批量板领域建立起强大的快速制造平台；提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务 及IC产业链配套技术服务；并将构建开放式技术服务平台，打造业内资深的技术顾问专家团队，形成电子 硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性 化的一站式服务。 报告期内，公司主营业务围绕PCB业务、半导体业务两大主线开展。PCB业务聚焦于样板快件及小批量 板的研发、设计、生产、销售和表面贴装；半导体业务聚焦于IC封装基板及半导体测试板。上述产品广泛 应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用（PC外设及安防、IC及板卡等）、 半导体等多个行业领域。 公司日常生产以客户订单为基础，采用 “以销定产”的经营模式，为客户研发、生产提供定制化的服 务。报告期内公司主要经营模式未发生重大变化。其中： PCB业务采用CAD设计、销售、制造（样板、小批量板）、SMT表面贴装一站式服务的经营模式。 半导体业务包含IC封装基板和半导体测试板业务，IC封装基板采用设计、生产、销售的经营模式，应 用领域广泛，包括手机PA及服务器使用的内存条、SSD硬盘使用的NAND Flash，移动设备中的存储MMC等； 半导体测试板采用提供设计、销售、制造、表面贴装整体解决方案的一站式服务经营模式，产品应用于从 晶圆测试到封装前后测试的各流程中，类型包括接口板、探针卡和老化板。公司的半导体测试板产品主要 为接口板和探针卡。