半导体清洗工艺解读.pptVIP

半导体清洗工艺 超声波清洗 王丽娟 苏州华林科纳半导体设备技术有限公司 超声波清洗工艺 超声波清洗技术以其清洗洁净、清洗快速， 并节省大量人力、物力而得到广泛应用。 现从超声波的清洗原理、超声波清洗工艺、 清洗剂的配制等几个方面提供意见，以供 参考。 一、超声波清洗原理 超声波清洗机理极为复杂，到目前为止，还有许多问题有待研究人员 论证，目前，相关人员对以下提法形成了共识，利用超声场所产生强 大的作用力，以促使物质发生一系列物理、化学变化而达到清洗目的。 具体来说：当超声波的高频 (20-50KHZ) 机械振动传给清洗液介质以 后，液体介质在这种高频波振动下将会产生近真空的“空腔泡”， “空腔泡”对清洗对象的强烈的作用称为“空化作用”。 “ 空化作用”的有关理论 1 ．主腔泡在液体介质中不断碰撞、消失、合并时，可使用周围局部产 生极大的压力，这种极其强大的压力足以能使物质分子发生变化，引 起各种化学变化 ( 断裂、裂解、氧化、还原、分解、化合 ) 和物理变化 ( 溶解、吸附、乳化、分散等 ) 。 2 ．共振作用，当空泡胞的本征变化频率与超声波的振动频率相等时， 便可产生共振，共振