电子元器件加工企业安全生产风险管控措施具体内容.pdfVIP

电子元器件加工企业安全生产风险管控措施具体内容 分为安全防护措施、应急设施、安全标志、风险告知、防护用品、作业行 为和管理行为等方面，具体如下： 1、设置安全防护设施： 1) 储存、使用易燃、易爆化学物质 （酒精、汽油、压缩气体类物品等）的 建筑 （工作间、储存间、分配间等）内，应设局部通风系统或全室排风系统， 防烟、排烟设施。工作间内选用的设备应采取相应的防火、防爆、防静电措施； 2) 储存酸、碱或其他具有较强腐蚀性液体的设备、储罐，应采取防溢出、 防渗漏措施； 3) 电器设施设备的外露可导电部分应可靠接地，用电设备设漏电保护装置、 总开关控制等，线路规范压线，作穿管保护； 4) 传动性机件或尖锐的棱、角、突起设备应设置可靠的防护装置。易受车 辆撞击的设备及门框、柱、墙等建筑部位，应设置防撞设施。 5) 存放粉粒状或毒性材料的容器，应良好密闭；袋装粉料的拆包、倒包应 在有负压的专门装置中进行，混料机应采用密闭排风围罩，或在进、出料口分 别设置排风罩；工具磨床、砂轮机等产生磨削粉尘的设备应设局部排风除尘装 置； 6) 批量生产的喷漆或喷涂作业，应在有排风的喷漆室、喷涂室或喷漆柜、 喷涂柜内进行，烘干箱 （室）应设置上送下排式排风系统； 7) 半导体圆片粘片、硅片处理、气相清洗、红外热熔、热风平整等产生有 机溶剂蒸气的作业点，均应设排风装置。刻蚀工艺过程操作现场应单独设置局 部排气装置。再流焊、波峰焊、浸锡焊以及手工焊接等作业点，应设排风装置 或烟雾净化装置。电焊、气焊等离子切割等产生金属蒸气的工作点，应设下排 风装置； 8) 风机、空气压缩机、超声焊等设备进、排气管路上应采取消声措施，空 气压缩机、气体压缩机、造型机、压力机等产生的振动应予以控制； 9) 射频和微波设备应设置局部或全室屏蔽； 10) 除1类设备外，其余各类激光设备应放置在专门房间或可靠的防护围封 内。激光作业间应处于关闭状态，并有良好的通风和照明。激光设备的安装应 使其射束的传播途径高于或低于人眼的高度的位置。高能量激光设备射束靶上 方应设排风装置； 11) 布置有较强紫外线辐射设备的工作间，其墙面应涂有对紫外线有较好吸 收性的涂料。使用波长200 nm 以下短波紫外线的设备，应设置局部或全室排风 装置。 2、设置应急设施： 1) 储存、使用易燃、易爆化学物品 （酒精、汽油、压缩气体类物品等）的 储存间、分配间等，应设置气体泄漏报警装置及联动控制系统、适用的灭火器 材等； 2) 储存液态有毒物质的场所应设置围堰或导流槽 （沟），围堰的容积应不小 于最大单罐地上部分储量； 3) 储存、使用酸、碱或其他具有较强腐蚀性液体的设备、储罐，应就近设 置紧急冲淋装置及洗眼器，保证不间断供水； 4) 在生产过程中可能突然逸出大量有害气体或易造成急性中毒气体的作业 场所，应设置事故通风装置及与其连锁的自动报警装置； 5) 安全出口、疏散通道应设应急照明。 3、设置安全标志： 1) 储存、使用易燃、易爆化学物品的场所，应设置 “禁止烟火”禁止标识； 2) 可造成人员机械伤害的设备，应设置 “当心机械伤人”或 “当心机械伤 人”警告标识； 3) 储存、使用酸、碱或其他腐蚀性液体的设备、储罐等，应设置 “当心腐 蚀”警告标识， “戴防护手套”、 “戴防护眼镜”等指令标识； 4) 热工设备 （电烙铁、烘干箱、小锡炉等）或其场所，应设置 “当心烫伤” 警告标识； 5) 电气开关、配电箱等电器设施，应设置 “当心触电”警告标识； 6) 存在紫外、微波、激光、电焊弧光等光辐射的作业场所，应设置 “当心 紫外线”、 “当心激光”、 “当心微波”或 “当心弧光”警告标识， “必须戴 遮光护目镜”、 “必须穿防护服”指令标识； 7) 产生粉尘的场所，应设置 “粉尘有害”警告标识， “戴防尘口罩”指令 标识； 8) 产生有毒气体的场所，应设置 “当心中毒”警告标识， “注意通风”、 “戴防毒面具”指令标识； 9) 产生噪声的场所，应设置 “噪声有害”警告标识， “戴防噪耳塞”指令 标识。 4、设置风险告知牌/栏/卡： 1) 车间醒目位置设置风险及管控措施信息公告栏/卡； 2) 岗位醒目位置应设作业行为管控要点告知牌； 3) 产生或使用高毒物质的场所，应设置职业病危害告知卡，明确有害物质 名称、危害及防范措施等。 5、配备防护用品： 1) 为接触噪