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液相还原法制取超细铜粉的研究 超细铜粉由于具有良好的导电性能及极高的性价比，一直以来受到电子行业的关注，随着国际贵金属价格的不断攀升，各浆料公司积极寻找替代银的其他导电材料，而超细铜粉无疑是最好的选择之一。常用的铜粉采用电解法和雾化法生产，其主要用途为粉末冶金制品的制造，但由于其粒度较大，一般在300目（45μm）左右，无法在电子浆料上直接采用。 由于铜粉粒径小，其表面能大，铜的性能较为活泼，易于在湿空气中氧化变色，采用液相还原法。以硫酸铜为原料、水为介质、水合肼为还原剂，NaOH为促进剂，抗氧化剂作为表面改性剂，采用液相还原法，生产制备平均粒径在8μm的超细铜粉;采用激光粒径分析仪，比表面积测定仪对超细铜粉性能进行表征。 1 试验结果及讨论 为了了解铜粉所具有的粒径表面积及生成铜粉的纯度，采用Rise-2002激光粒度分析仪及比表面积测定仪对比表面积及粒径进行检测，同时对铜粉的成分进行检测，铜粉含铜≥99.4%，其中0.5%为干燥前加入的抗氧化剂。表1为检测结果。 从激光粒度仪颗粒分布来看粒度相对集中，处于正态分布状况，粒子分散均匀，平均粒径在8μm左右。 2 超细铜粉制备过程的影响因素 2.1 CuSO4溶液浓度的影响 铜粉粒径随着Cu2+浓度的增大而增大，在相同反应条件下，Cu2+浓度加大，形成铜粉相互接触造成晶