覆铜步骤及设计规则.docxVIP

The latest revision on November 22, 2020 The latest revision on November 22, 2020 覆铜步骤及设计规则 在绘制PCB的工具栏，你可以找到Polygon Pour，也可以按“P”，再按“G”的快捷方式，会出现覆铜设置，最上面三个选项，(选择soild)，然后选择需要覆铜的层，设置一些参数，选择该覆铜可以覆盖的网络（这点非常重要否则覆铜不能覆在线上），最后选择覆盖所有同网络，然后覆铜，覆铜的区域可以用鼠标以点节点的方式绘制出来，你可以先试试，你会发现你的覆铜会覆盖相同网络标识的线，而不会覆盖其他网络标识的线。还有你会发现覆铜不会覆盖相同网络的焊盘和过孔，因为系统默认是认为十字连接的。你还需要在覆铜前在Design--Rules里设置一下。在Rules中，你可以找到Plane选项，其中就有一个覆铜连接类型的选择，改成直接连接就行了。 用填充工具： Design----Rules…----Plane----PolygonConnetStyle----PolygonConnet----Constraints(约束）中的Connet style设置成Direct Connet 2、