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2021-04-30 发布于陕西
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模拟存算一体 A I 芯片王绍迪北京知存科技有限公司低功耗à更广泛的AI 2 后摩尔时代的芯片发展 q 摩尔定律 o 集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍 o 成本不变，性能增长一倍 q 后摩尔时代 o 晶体管数量很难提升 o 成本增高 3 通用设计 à 定制设计à新架构 1000X 100X 10X 新架构 ASIC FPGA GPU CPU 4 AI运算的瓶颈与存算一体 Computing-in-memory for AI computation 5 5 深度学习-全联接层 M N w1,1 , w1,2 , … , w1,M x1 y1 w2,1 , w2,2 , … , w2,M x2 y2 ● = …, … … … wN,1 , wN,2 , … , wN,M xM yN 6 深度学习-卷积层第1层 feature maps c2 个卷积核第2层 feature map c3 个卷积核第3层 feature map w w w c1 c2 c3 k k c1 k k h h h w1,1 , w1,2 , … , w1,M x1 y1 w2,1 , w2,2 , … , w2,M x2 y2 q 完成 w*h次卷积运算 ● = q M=k*k*c1 …, …