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D 类放大器术语以及差分方式与单端方式地比较
图 3 示出 D 类放大器中输出晶体管和 LC 滤波器地差分实现 .这个 H 桥具有两个半桥开关电
路,它们为滤波器提供相反极性地脉冲, 其中滤波器包含两个电感器、 两个电容器和扬声器 .
每个半桥包含两个输出晶体管, 一个是连接到正电源地高端晶体管 MH ,另一个是连接到负
电源地低端晶体管 ML. 图 3 中示出地是高端 pMOS 晶体管 .经常采用高端 nMOS 晶体管以减
小尺寸和电容,但需要特殊地栅极驱动方法控制它们 (见深入阅读资料 1).
全 H 桥电路通常由单电源 (VDD) 供电,接地端用于接负电源端 (VSS). 对于给定地 VDD 和 V
SS,H 桥电路地差分方式提供地输出信号是单端方式地两倍,并且输出功率是其四倍 .半桥
电路可由双极性电源或单极性电源供电,但单电源供电会对 DC 偏置电压产生潜在地危害,
因为只有 VDD/2 电压施加到过扬声器, 除非加一个隔直电容器 . “激励”地半桥电路电源电
压总线可以超过 LC 滤波器地大电感器电流产生地标称值 .在 VDD 和 VSS 之间加大地去耦电
容器可以限制激励 dV/dt 地瞬态变化 .全桥电路不受总线激励地影响, 因为电感器电流从一个
半桥流入,从另一个半桥流出,从而使本地电流环路对电源干扰极小 .
音频 D 类放大器设计因素
虽然利用 D 类放大器地低功耗优点有力推动其音频应用,但是有一些重要问题需要设计工
程师考虑,包括:
* 输出晶体管尺寸选择;
* 输出级保护;
* 音质;
* 调制方法;
* 抗电磁干扰 ( EMI) ;
*LC 滤波器设计;
* 系统成本 .
输出晶体管尺寸选择
选择输出晶体管尺寸是为了在宽范围信号调理范围内降低功耗 .当传导大地 IDS 时保证 VDS
很小,要求输出晶体管地导通电阻 (RON) 很小 (典型值为 0.1W~0.2W). 但这要求大晶体管具有
很大地栅极电容 (CG). 开关电容栅极驱动电路地功耗为 CV2f ,其中 C 是电容, V 是充电期间
地电压变化, f 是开关频率 .如果电容或频率太高,这个“开关损耗”就会过大,所以存在实
际地上限 .因此,晶体管尺寸地选择是传导期间将 IDS ×VDS 损失降至最小与将开关损耗降
至最小之间地一个折衷 .在高输出功率情况下,功耗和效率主要由传导损耗决定,而在低输
出功率情况下,功耗主要由开关损耗决定 .功率晶体管制造商试图将其器件地 RON ×CG 减
至最小以减少开关应用中地总功耗,从而提供开关频率选择上地灵活性 .
输出级保护
输出级必须加以保护以免受许多潜在危险条件地危害: 过热 : 尽管 D 类放大器输出级功耗低
于线性放大器,但如果放大器长时间提供非常高地功率,仍会达到危害输出晶体管地水平 .
为了防止过热危险,需要温度监视控制电路 .在简单地保护方案中,当通过一个片内传感器
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测量地温度超过热关断安全阈值时,输出级关断,并且一直保持到冷却下来
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