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SMT基础知识概述;第一篇:SMT简介
第二篇:SMT材料篇
第三篇:SMT印刷工艺篇
第四篇:SMT贴片及焊接工艺篇
; SMT(Surface Mount Technology)的英文缩写,中文意思是表面组装工艺,是一种相对较新的电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。表面安装不是一个新的概念,它源于较早的工艺,如平装和混合安装。;SMT发展驱动力-半导体技术;SMT发展驱动力-IC封装技术;;SMT组装流程;第一篇:SMT简介
第二篇:SMT材料篇
第三篇:SMT印刷工艺篇
第四篇:SMT贴片及焊接工艺篇
;SMT特点;锡膏成分 ;SMT材料-元器件;第一篇:SMT简介
第二篇:SMT材料篇
第三篇:SMT印刷工艺篇
第四篇:SMT贴片及焊接工艺篇
第五篇:SMT品质控制篇;环境;;SMT印刷设备—丝印机;SMT印刷设备—丝印机;聚氨脂/橡胶; 式中: r—与刮刀模板接触点的距离,α—刮刀角度
V—刮刀速度,??—焊膏粘度, Q—焊膏量
f(α)是压力系数,主要取决于刮刀角度,在角度不变的情况
下为恒定值。;对于SMT工艺一般要求印刷刮板压力在3-5kg之间。;; ; 脱模速度0.8mm/s;原因:
模板清洗不足,焊膏留在孔内;
钢网上焊膏不足;
经过激光切割后的模板孔印板,被切割块没有完全分离;
焊膏中有较大尺寸的金属粉末颗粒,造成细间距版孔堵塞;
焊膏粘度问题,在脱模时不能完全留在焊盘上;
刮刀磨损,导致局部压力不够而产生印刷不良。 ;产生原因:
初始的模板与焊盘未对准造成,或是由于印刷电路板的变化造成的;
装置本身的位置精度不好,工作台支撑电路板的时候并不一直在同一个位置;
由刮刀及其摩擦因素对网版形成的一种不良的侧拉力,致使焊膏印刷时进入网版开口部的均匀性差;
基板各尺寸的误差或是钢网制作时的误差
防止措施:
一定注意对准网口与焊盘,并固定好;
采用高精度的印刷机。 ;原因:
钢网与PCB存在间隙,在很高的刮刀压力或速度综合作用下,焊膏渗漏下来,附着到钢网背面而产生桥连;
设计网板时,开口部与焊盘尺寸相比较大或相等,在大的焊膏压力作用下出现漫流而导致连接;
元器件贴装压力设置不当,增加焊盘之间焊膏量的扩展,产生焊膏桥连或漫流;
搅拌过度造成粘度低下或是锡膏本身粘度不够。 ;产生原因:
钢网背面污染;
钢网与PCB存在大的间隙,在高的印刷压力及速度下造成渗漏;
锡膏流变性差,脱模后坍塌;
锡膏金属含量低,粘度低;
操作不慎。;第一篇:SMT简介
第二篇:SMT材料篇
第三篇:SMT印刷工艺篇
第四篇:SMT贴片及焊接工艺篇
第五篇:SMT品质控制篇;SMT-贴片;SMT-贴片;SMT-贴片;预热区的作用:
将PCB温度从室温提升到预热温度。;保温区/渗透区作用:
使PCB各区域在进入焊接区前温度达到均匀一致;助焊剂得到足够蒸发;树脂、活性剂充分清理焊接区域,去除氧化膜。;再流区作用:
使钎料熔化并可靠的润湿被焊金属(焊盘、元件引脚)表面。;冷却区/凝固区作用:
使钎料凝固,形成焊点。
冷却速率:
冷却过慢使更多基体金属溶入焊点,焊点粗糙暗淡。
冷却过快形成热应力损坏PCB、元器件。; 线路板比较大,钎剂的活性并不很好时,可以选择较长时间的回流时间,并采用具有明显浸泡时间的加热曲线。
钎料膏的活性很好,热风速度比较缓慢,线路板中元器件之间的温度差别并不很大时,完全可以采用无明显浸泡时间段的回流曲线,这样还可以减少回流焊时间;SMT-焊接工艺之基础; 确认元器件的特点。一般产品的元器件对温度不敏感,但是有些元件对加热温度和速度有特别的要求。根据这些要求设定工艺曲线或回流焊设备。
确认线路板的大小、重量、难加热元件的存在。根据不同情况设定加热速度。
根据元件特性和工艺曲线要求选择钎料膏产品。
进行试验焊接。;SMT-焊接工艺之基础;影响焊接性能的各种因素;焊接条件;SMT-焊接-回流焊炉;SMT-焊接-回流焊炉;SMT生产线;9、有时候读书是一种巧妙地避开思考的方法。2月-212月-21Wednesday, February 17, 2021
10、阅读一切好书如同和过去最杰出的人谈话。11:40:2411:40:2411:402/17/2021 11:40:24 AM
11、越是没有本领的就越加自命不凡。2月-2111:40:2411:40Feb-2117-Feb-21
12、越是无能的人,越喜
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