IPCAE电子组件的可接受性培训教材.pptxVIP

;IPC简介;IPC-A-610E简介;IPC-A-610E范围;IPC-A-610E电子产品等级;IPC-A-610E 验收条件;IPC-A-610E 验收条件;IPC-A-610E 验收条件;IPC-A-610E 专业名词解释;IPC-A-610E 专业名词解释;IPC-A-610E 专业名词解释;IPC-A-610E 专业名词解释;IPC-A-610E 专业名词解释;目标-1,2,3级 ? 焊料填充基本平滑，对连接的零部件呈现良好润湿。 ? 零部件的轮廓容易分辨。 ? 焊料在被连接部件上形成羽毛状边缘。 ? 填充呈凹面状。;可接受-1,2,3级 ? 有些材料和工艺，例如：无铅合金、大热容PCB引起的慢冷却，可能 导致干枯粗糙、灰暗、或颗粒状这种与材料和工艺相关的焊料外观， 属正常现象。这样的焊接连接是可接受的。 ? 焊接连接润湿角（焊料与元器件之间和焊料与焊盘之间）不超过90o （图5-1的A和B）。 –例外的情况是当焊料轮廓延伸到可焊端边缘或阻焊膜时，润湿角可以超过90o（图5-1的C和D）; 焊接异常-暴露金属基材 可接受-1 级 制程警示-2,3级 元器件引线、导体或连接盘表面由于刻痕、划伤或其它情况导致的金属 基材暴露未超出10% ; 焊接异常-暴露金属基材 缺陷-1，2,3 级 元器件引线、导体或连接盘表面由于刻痕、划伤或其它情况导致的金属 基材暴露超出10% ; 焊接异常-针孔/吹孔 可接受-1级 制程警示-2,3 级 有吹孔、针孔、空洞，只要焊接连接满足所有其他要求。; 焊接异常-不润湿 IPC-T-50对不润湿的定义是：熔融的焊料不能与金属基材形成金属键合. 缺陷-1，2,3 级 ? 焊料没有润湿要求焊接的焊盘或端子。 ? 焊料覆盖率未满足具体类型端子的要求。 ; 焊接异常-退润湿 IPC-T-50对退润湿的定义是：熔融焊料涂覆在金属表面上然后焊料回缩，导致形 成由焊料薄膜覆盖且未暴露金属基材或表面涂层的区域分隔开的不规则焊料堆的 一种状况 缺陷-1，2,3 级 退润湿现象导致焊接连接不满足表面贴装或通孔插装的焊料填充要求 ;焊接异常-焊料过量-锡球/锡溅 锡球是指焊接后留下的球形焊料。锡溅是指在再流焊期间焊膏中的金属粉粒溅在 连接点周围所形成的焊料粉尺寸大小的球。 目标-1，2,3 级 印制电路板组件上无锡球现象 可接受-1,2,3级 ? 锡球被裹挟、包封或连接（例如裹挟在免洗残留物内，包封在敷形涂敷 层下，焊接于金属表面，埋入阻焊膜或元器件下）。 ? 锡球不违反最小电气间隙。 ;焊接异常-焊料过量-锡球/锡溅 缺陷-1，2, 3 级 ? 锡球未被裹挟、包封、连接，或正常工作环境会引起锡球移动。 ? 锡球违反最小电气间隙。 ;焊接异常-焊料过量-桥接 缺陷-1，2, 3 级 ? 横跨在不应该相连的导体上的焊接连接。 ? 焊料跨接到毗邻的非公共导体或元器件上。 ;焊接异常-焊料过量-锡网/泼锡 对泼锡记性目视检查时，不应当采用放大装置 目标-1，2, 3 级 无泼锡或锡网。 可接受-1,2,3级 泼锡或金属颗粒满足下列要求： –连接／裹挟／包封于PCBA表面或阻焊膜，或焊接于金属表面。 –未违反最小电气间隙。 缺陷-1,2,3级 ? 锡网。 ? 泼锡未被连接、裹挟、包封。 ? 金属元器件表面的泼锡影响外形、装配或功能，如损伤气密性元器件的密封罩 ? 违反最小电气间隙。; 焊接异常-焊料受扰 可接受-1,2,3级 无铅和锡铅焊接连接呈现： –冷却纹 –二次再流 缺陷-1,2,3级 焊点冷却期间因移动而形成的特征为表面不平坦的受扰焊点。 ; 焊接异常-焊料破损 缺陷-1,2,3级 焊料破裂或有裂纹。 ; 焊接异常-锡尖 缺陷-1,2,3级 ? 锡尖，违反组件最大高度要求或引线伸出要求。 ? 锡尖，违反最小电气间隙①。 ; 元器件的安放-方向-水平 目标-1,2,3级 ? 元器件位于其焊盘的中间。 ? 元器件标记可辨识。 ? 无极性元器件按照标记同向读取（从左至右或从上至下）的原则定向。 ; 元器件的安放-方向-水平 可接受-1,2,3级 ? 极性元器件和多引线元器件定向正确。 ? 手工成形和手工插装时，极性标识符可辨识。 ? 所有元器件按规定选用，并安放到正确的焊盘上。 ? 无极性元器件没有按照标记同向读取（从左至右或从上至下）的原则定向 ; 元器件的安放-方向-水平 缺陷-1,2,3级 ? 未按规定选用正确的元器件（错件）（A）。 ?