八、SMT焊接工艺技术.pptxVIP

第6章 SMT焊接工艺技术;6.1 SMT焊接方法与特点;这种焊接技术的主要工艺特征是：用焊剂将要焊接的金属表面洗净(去除氧化物等)，使之对焊料具有良好的润湿性；供给熔融焊料润湿金属表面；在焊料和被焊金属间形成金属间化合物。 ; 根据熔融焊料的供给方式，在SMT中采用的软钎焊技术主要有波峰焊（wave Soldering）和再流焊（Reflow Soldering）。一般情况下，波峰焊用于混合组装方式，再流焊用于全表面组装方式。波峰焊是通孔插装技术中使用的传统焊接工艺技术，根据波峰的形状不同有单波???焊、双波峰焊等形式之分。根据提供热源的方式不同，再流焊有传导、对流、红外、激光、汽相等方式。表6-1比较了在SMT中使用的各种软钎焊方法。 ;; 波峰焊与再流焊之间的基本区别在于热源与钎料的供给方式不同。在波峰焊中，钎料波峰有两个作用：一是供热，二是提供钎料。在再流焊中，热是由再流焊炉自身的加热机理决定的，焊膏首先是由专用的设备以确定的量涂覆的。波峰焊技术与再流焊技术是印制电路板上进行大批量焊接元器件的主要方式。就目前而言，再流焊技术与装备是SMT组装厂商组装SMD/SMC的主选技术与设备，但波峰焊仍不失为一种高效自动化、高产量、可在生产线上串联的焊接技术。因此，在今后相当长的一段时间内，波峰焊技术与再流焊技术仍然是电子组装的首选焊接技术。 ;6.1.2 SMT焊接特点; 要求表面组装元器件与PCB上焊盘图形的接合强度和可靠性高。 所以，SMT与THT相比，对焊接技术提出了更高的要求。然而，这并不是说获得高可靠性的SMA是困难的，事实上，只要对SMA进行正确设计和执行严格的组装工艺，其中包括严格的焊接工艺，SMA的可靠性甚至会比通孔插装组件的可靠性高。关键在于根据不同情况正确选择焊接技术、方法和设备，严格控制焊接工艺。 除了波峰焊接和再流焊接技术之外，为了确保SMA的可靠性，对于一些热敏感性强的SMD常采用局部加热方式进行焊接 。 ;6.2 波峰焊接工艺技术;; 波峰焊技术是由早期的热浸焊接(Hot Dip Soldering)技术发展而来。几十年来，各国学者与工程人员对波峰动力学进行了大量的实验与研究，波峰焊机的波峰型式从单波峰发展到双波峰，双波峰的波型又可分为?、T、?和“O”旋转波四种波型。按波型个数又可分成单波峰、双波峰、三波峰和复合波峰四种。 ;1、热浸焊;; 另外，PCB翘曲不平，也易造成局部漏焊。PCB热浸焊接后，须用快速旋转的专用刀片（称为平头机或切脚机）剪切去元器件引线的余长，只要留下2～8mm长度以检查焊接头的质量，然后进行第二次焊接。第一次焊接与切余长后，焊接质量难以保证，必须以第二次焊接来补充完善。一般第二次焊接采用波峰焊。早期的国产电视机、收录机等一些家用电子产品PCB的焊接，大多采用如上的两次焊接法 。 ;2、单波峰焊;;3、双波峰焊;; 如图6-5所示，双波峰焊接有前后两个波峰，前一波峰较窄，波高与波阔之比大于1，峰端有2～3排交错排列的小峰头，在这样多头的、上下左右不断快速流动的湍流波作用下，钎剂气体都被排除掉，表面张力作用也被削弱，从而获得良好的焊接效果。后一波峰为双方向宽平波，钎料流动平坦而缓慢，可以去除多余钎料，消除毛刺、桥连等不良现象。根据前一波峰产生的波形不同，双波峰焊系统有窄幅度对称湍流波（如图6-5示）、穿孔摆动湍流波（用可调节穿孔喷嘴产生摆动湍流波）、穿孔固定湍流波（穿孔喷嘴固定）之分。 ;;双波峰焊对SMD可以获得良好的焊接效果，已在插贴混装方式的PCB上普遍采用。双波峰软焊接的缺点是PCB两次经过波峰，受热量较大，一些耐热性较差的PCB易变形翘曲。为了适应各类SMC/SMD以及高密度组装的需要，在以上双波峰的基础上，进行了各种各样的改进，实际采用的双波峰类型主要有以下几类。;（1）?型波。?型波是由一个平坦的主波峰区和一个曲率的副波峰组成。其特点是：印制板是在高速点开始与波峰接触，因此钎料的擦洗作用最佳。由于在喷嘴前档板控制波峰形状，从而控制波峰的速度，这样在喷嘴前形成了很大一部分相对速度为零的区域。因此，采用倾角可调范围较大的传送装置在喷嘴的波峰上，相对速度为零的那一点上钎焊印制板。当印制板从波峰上离去之后紧靠热焊附近产生的后热作用，有助于减小焊点拉尖。如图6-7所示。 ;;6.2.2波峰焊机的基本组成与功能;;;1、钎剂喷涂装置 在波峰焊以前将钎剂施加至印制电路板组件的底部，可以考虑选择下面一些方式来实现：泡沫、波峰、刷子、鼓轮喷雾和喷嘴喷射。 2、预热系统 波峰焊设备采用预热系统以升高印制电路