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红外热成像测试与分析 35kV断路器中间法兰 断路器动静触头接触不良 断路器动静触头接触不良 红外热成像测试与分析 1、外部连接件接触不良、内部连接件接触不良——密封在断路器内部的动静触头、中间触头、静触头座接触不良。 2、少油断路器——少油断路器进行相间比较时，相间温度不应大于10K。 A）动静触头接触不良——动、静触头之间的接触电阻过大，引起发热，其热像特征是以顶帽下部为最高温度的热谱图，顶帽温度T1〉瓷套下法兰温度T3〉瓷套表面温度T2，可定义缺陷在动静触头处。 b）中间触头接触不良——中间触头的接触电阻过大，引起发热，其热像特征是以下部瓷套基座法兰为最高温度的热谱图，T3〉T1〉T2，可断定缺陷位置在中间触头。 c）静触头基座接触不良——静触头基座与铝帽内台面接触不良引起的发热，T1 〉T3〉T2 d)少油断路器内部缺陷——内部元件温度升高 红外热成像测试与分析 9、隔离刀闸 隔离刀闸拍摄注意事项 聚焦到位，整体要完整，局部要清晰，刚好充满画面，并且四周留有适当的空间。 整个电缆头包括：三相刀闸、三相两侧接头。 图片定格并保存，仔细观察图片，是否存在明显热缺陷。 三相整体拍完后，如有缺陷，应将每相单独拍摄，有缺陷部位局部拍摄。 观察内容并包括： 三相两侧接头及刀口之间是否存在温差； 特别是隔离刀闸沿口发热较为常见，温度也会比较高，这时候应把刀闸沿口部分单独拍摄，要求图