多层PCB加工工艺_展示.pptxVIP

多层PCB加工工艺介绍;PCB分类 按层数分：单、双面板和多层板； 按叠层结构分：普通板、埋盲孔板； 按材料分：FR-4材料板、特殊材料板。;下料;资料处理 将Gerber RS-274-X或RS-274-D格式的文件用Genesis2000系统进行处理； 完成补偿、拼板、MI、输出图形制作文件或底片、输出检验文件等。;主要原材料 芯板：双面覆有铜箔，中间为“树脂+玻璃布”； 半固化片：“B阶树脂+玻璃布”，起粘合作用； 铜箔，油墨等等。;下料 目的：切割成适当的大小，满足加工的需求； 原料尺寸：36”×48”、40”×48” 、42???×48”； 过程：烘烤、切割、磨边。;内层图形/蚀刻 目的：用干/湿膜保护铜，通过化学反应，得到客户需要的图形； 流程：前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、去膜。;冲槽/冲孔 形状：方槽、圆孔； 目的：对于多层板起到定位对位的作用。;棕化 目 的：提高内层铜箔与半固化片的接合力； 分 类：黑化、棕化、白棕化。;层压 设备：铜箔导电加热、电阻丝加热、热媒油加热； 目的：通过对半固化片加热，将芯板粘合在一起，形成多层板。;PTH 目的：将钻孔产生的钻污除去，然后在孔壁上用化学方法沉积一层很薄的铜，实现导电功用； 去钻污方法：高锰酸钾、Plasma等。;外层图形/蚀刻 目的：用干膜或锡铅保护铜，通过化学反应，得到客户需要的图形； 流程：前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、去膜/锡铅。;外层检验 目的：检查板面线条、焊盘等上的表观缺陷。 设备：AOI检测设备（白光）。;表面涂覆 目的：保护铜面、增加可焊性； 分类：热风整平、OSP、化学镍金、化学锡、化学银等。;电测试（ET） 目的：测试产品内线路网络连接状况； 设备：通用针床、专用针床、飞针等。;成品检验目的：保证外观上没有缺陷；检查项目：阻焊外观、孔内状况、表面涂覆等。 终审目的：汇总各种检测信息并进行核对，生成提交给客户的出货报告。 包装目的：保证产品在运输过程和客户存贮过程中的安全。;1、Genius only means hard-working all ones life. (Mendeleyer, Russian Chemist)? 天才只意味着终身不懈的努力。20.8.58.5.202011:0311:03:10Aug-2011:03 2、Our destiny offers not only the cup of despair, but the chalice of opportunity. (Richard Nixon, American President )命运给予我们的不是失望之酒，而是机会之杯。二〇二〇年八月五日2020年8月5日星期三 3、Patience is bitter, but its fruit is sweet. (Jean Jacques Rousseau , French thinker)忍耐是痛苦的，但它的果实是甜蜜的。11:038.5.202011:038.5.202011:0311:03:108.5.202011:038.5.2020 4、All that you do, do with your might; things done by halves are never done right. ----R.H. Stoddard, American poet做一切事都应尽力而为，半途而废永远不行8.5.20208.5.202011:0311:0311:03:1011:03:10 5、You have to believe in yourself. Thats the secret of success. ----Charles Chaplin人必须相信自己，这是成功的秘诀。-Wednesday, August 5, 2020August 20Wednesday, August 5, 20208/5/2020 6、Almost any situation---good or bad---is affected by the attitude we bring to. ----Lucius Annaus Seneca差不多任何一种处境---无论是好是坏---都受到我们对待处境态度的影响。11时3分11时3分5-Aug-208.5.2020 7、Although the world is full of suffering, it is full also of the overcoming of it.----Hellen Keller, American writer虽然世界多苦难，但是苦难总是能战胜的。20.8.520.8.520.8.5。2020年8月5日星期三二〇二