干膜介绍及干膜工艺详解.pptxVIP

干膜介绍及干膜工艺详解2013-01主要内容安排：1.干膜介绍及发展趋势2.线路板图形制作工艺(以SES流程为例)3.基本工艺要求4.各工序注意事项5.常见缺陷图片及成因6.讨论1. 干膜介绍及发展趋势干膜(Dry Film)的用途： 干膜是一种感光材料，是PCB生产中的重要物料，用于线路板图形的转移制作。近几年也开始广泛应用于选择性化金、电镀金工艺。干膜的特性： 感光聚合、感光后耐酸不耐碱、不导电，因此可用作抗蚀层或抗电镀层。1. 干膜介绍及发展趋势干膜的结构干膜的主要成分: 1. 干膜介绍及发展趋势1. 干膜介绍及发展趋势干膜性能的评估 解晰度 附着力 盖孔能力 填凹陷能力 其他1. 干膜介绍及发展趋势干膜的发展趋势 为了达到线路板的多层和高密度要求，目前干膜一般解像度要达到线宽间距（Ｌ/Ｓ）在50/50um。但在半导体包装（BGA, CSP)上，线路板一般设计在 L/S在 25-40 um。必需要高解像度的干膜（L/S = 10/10 um）。为了满足客户要求、我们公司目前新型干膜的解像度可达到L/S = 7.5/7.5 um。1. 干膜介绍及发展趋势解晰度测试:45/45微米SEM: 45/45微米1. 干膜介绍及发展趋势25um Dry Film，L/S=7.5/7.5um干膜介绍及发展趋势ASAHI干膜主要型号及特点干膜型号厚度(um)特点YQ-40SDYQ-40PN40针对SES流程具有良好的盖孔、耐酸性、抗电镀性能等YQ-30SD30适用于DES流程，主要用于内层制作，解析度方面较好YQ-50SD50针对SES流程具有良好的盖孔、耐酸性、抗电镀性能、减少电镀夹膜问题等特点AQ-408840针对DES流程具有良好的盖孔、耐酸性、追从性等特点,也适用于电镀流程.SPG-15215适用于生产1.5mil的精细线路 ADV-40140适合于LDI工艺2. 线路板图形制作工艺 两种镀通孔线路板制作的比较Tenting制程SES制程全板电镀铜　　　基铜研磨玻璃纤维底料曝光原件贴膜 干膜曝光显影蚀板电镀铜/锡或锡/铅 碱性蚀板　脱锡或锡/铅去膜全板电镀铜曝光原件基铜玻璃纤维底料2. 线路板图形制作工艺SES流程基本工艺贴膜脱锡或锡/铅曝光碱性蚀板显影电镀铜＋锡或铜＋锡/铅去膜SES工艺流程详细介绍前处理：前处理的作用：去除铜表面的氧化,油污,清洁、粗化铜面，以增大干膜在铜面上的附着力。前处理的种类：化学微蚀、物理磨板、喷砂处理（火山灰、氧化铝）。典型前处理工艺流程： 除油——水洗——磨板——水洗——微蚀——水洗——酸洗——水洗——烘干基本工艺要求前处理刷轮目数 : #500～#800 刷轮数量 : 上下两对刷轮（共４支） 磨刷电流 : +１~2Ａ 转速 : 1800转/分钟 摇摆 : 300次/分钟 磨痕宽度 :10~15mm 微蚀量 ：0.8~1.2um （一般采用SPS+硫酸或硫酸+双氧水溶液，生产 板要求较高时则采用超粗化表面处理） 酸洗浓度 ：3~5%硫酸溶液基本工艺要求前处理水洗 : 多过3个缸(循环水)喷淋压力：1- 3Kgf/cm2 吸干: 通常用2支海绵吸水辘 烘干:热风吹风量为 4.0～9.0m3/min 热风的温度为70～90℃ 其它控制项目 :水裂点：15s 粗糙度1.5Rz3.0工序注意事项前处理磨痕宽度均匀一致；各段喷嘴无堵塞；水洗后表面无铜颗粒；吸水海绵滚轮干净、湿润、无杂物；烘干后表面及孔内无水渍；水破时间20秒；每次变更生产板厚度时要做磨痕测试。SES工艺流程详细介绍贴膜：贴膜的作用：是将干膜贴在粗化的铜面上。贴膜机将干膜通过热压辘与铜面附着，同时撕掉PE膜。基本工艺要求贴膜 预热段温度 ：80～100 ℃ 贴膜前板面温度 ：40～60℃ 压辘设定温度 ：110～120℃ 压膜时压辘温度 ：100～115 ℃ 贴膜压力 ：3.0~5.0kgf/cm2 贴膜速度 ：1.5~2.5m/min 贴膜后静置时间 ：15min～24H工序注意事项贴膜贴膜压辘各处温度均匀；定期测定贴膜压辘的温度；贴膜上下压辘要平行；贴膜压辘上无油污或膜碎等杂物；清洁压辘上异物时不可用尖锐或硬的工具；贴膜不可超出板边；干膜不可超过有效期内。底片干膜Cu基材SES工艺流程详细介绍曝光： 曝光的作用是曝光机的紫外线通过底片使干膜上部分图形感光，从而使图形转移到铜面上。COOHCOOHCOOHCOOHCOOHCOOHCOOHCOOHCOOHCOOHCOOHSES工艺流程详细介绍 曝光反应机理单体※※反应核心聚合体主链COOHCOOHCOOHCOOH起始剂 COOHCOOHCOOHCOOHCOOHCOOH紫外线