PCB元件封装库规范分析.docx

5.1 SMD： 5.1 SMD：表面贴装方焊盘图形尺寸 表而贴装方焊盘图形尺寸应符合图1的要求。 深圳市?XXXX科技有限公司企业标准 （设计标准） 卬制电路板设计规范 ——元器件封装库尺寸要求 1范用 本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计所使用的元器件封装库中的焊盘图形 及SMD焊盘图形尺寸要求。 本标准适用于深圳市国新动力科技有限公司。 2引用标准 中制电路板设计规范——工艺性要求. 印制电路板设计规范一元器件封装库基本要求。 3术语 SMD: Surface Mount De vices/表而贴装元件。 RA： Resistor Arrays/扌作阻。 MELF： Metal electrode face components/金属电极无引线端而元件. SOT： Small outline transistor/小外形晶体管。 SOD： Small outline diode/小外形二极管。 SOIC： Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路. SSOIC: Shrink Small Outline Integraled Circuits/缩小外形集成电路. SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路. SSOP: Shrink Small Outline Package /缩小外形封装集成电路. TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装. TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/收缩薄小外形封装. CFP: Ceramic Rat Packs/陶瓷扁平封装. SOJ Small outline Integrated Circuits with J Leads厂 J、形引脚小外形集成电路. PQFP： Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。 SQFP： Shrink Quad Flal Pack/缩小方形扁平封装。 CQFP： Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装. PLCC： Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体. LCC : Lcadlcss ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。 DIP： Dual-In-Linecomponents/双列引脚元件。 PBGA： Plastic Ball Grid Array/ 塑封球栅阵列器件. 4使用说明 4.1表格中的 miiT表示最小尺寸： max最大尺寸：表示参考尺寸:basic 表示基本尺寸：封装名称中的“mm”表示公制型号：［in］表示英制型号。 4.2区域网格表示图形占用的网格数，表中给出为网格的数量，换算成mm时，应乗以 0.5 nuiK 5焊盘图形 焊盘名称 X (mm) Y (mm) 焊盘名称 X mm) Y (mm) 焊盘名称 X (inm) Y (mm) SMDOrl7Xlr6() 0.17 1.60 SMD()i?0X3r4() 0.80 3.40 SMD2r2OX2rtKl 2.20 2.00 SMD0r25Xlrt0 0.25 1.60 SMDlrtK)X0r90 LOO 0.90 SMD2r20X2rt0 2.20 2.60 SMDOr3OXlr6O 0.28 1.80 SMDIrtWXIrtM) 1.00 1.00 SMD2r4OX2rtKl 2.40 2.00 SMDOr35Xlr6O 035 1.80 SMDIrtX)Xlr4() 1.00 1.40 SMD2r4OX2r4(i 2.40 2.40 SMDOr35X2r6O 035 2.60 SMDIrtWXIrftO 1.00 1.60 SMD2r40X2rt0 2.40 2.60 SMD0r40Xlrf0 0.40 1.60 SMDlrtK)X3r4O 1.00 3.40 SMD2rfOXlr45 2.60 1.45 SMD0r40Xlr80 0.40 1.80 SMDlr20Xlr40 1.20 1.40 SMD2rfOXlr50 2.0 1.50 SMDOr4OX2r2O 0.40 2.20 SMDlr20X2rtX) 1.20 2.00 SMD2r70Xlrt0 2.70 1.60 SMD0r50Xlr80 0.50 1.80 SMDlr20X2r20 1.20 2.20 SMD2r7OXlr8O 2.70 1.80 SMDOr5OX2rt)O 0.50 2.00 SMDlr30Xlrt)0 1.30 l.CK) SMD2r8OXlr4O 2.80 1.40 S