2021年高精密电路板项目可行性研究报告.docxVIP

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2021年局精密电路板项目可行性研究报告 2021年2月一、项目建设内容及投资概算二■顶目建设的必要性 1、全球移动通信技术不断演进，5G商用提速，带来了 PCB行业新的市场需 2、随看智慧城市建设和工业互联网发展，公司现有产能及产品结构无法满足 TOC \o 1-5 \h \z 客户未来发展需要 4 3、智能化的高精密电路板生产基地是公司提升产品竞争力、全球市场地位的必由之路 5 三、项目建设的可彳布 6 1、项目建设及产品定位符合国家政策导向和行业发展趋势 6 2、公司已做好充分的人才、技术和市场储备 6 五、项目环保情况 7 项目经济效益分析 8 作为公司主营业务的新增产能项目，其投产%导有效提升公司中高端印制电路板的生产规模，优化生产工艺，进一步显现规模效益和技术优势，巩固市场领先地位，増强产品市场竞争力。 -项目建设内容及投资概算本项目拟投入资金150,976.36万元，项目建成后将达到年产140 万平方米的产能规模,主要产品类型为高多层板、HDI板和挠性板, 主要包括八层及以上高多层板，二、三阶和任意层互连HDI板，高精密FPC和RFPC等。本项目的主要投资包括建筑安装工程费、生产设备购置费、土地购置费和铺底流动资金等，具体明细如下：单位：万元序号项目投资金额占比 —A 工程建设及其他费用 133,160.39 88.20% 1 建筑安装工程费 40.850.02 27.06% 2 生产设备购置费 89.08600 59.01% 3 土地购置费 3,224.37 2.14% 铺底流动资金 17,815.97 11.80% 合计 150976.36 100.00% 二,项目建设的必要性 1、全球移动通信技术不断演进，5G商用提速,带来了 PCB行业新的市场需求自上世纪80年代以来，移动通信每十年出现新一代革命性技术,