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行业专题报告
内容目录
1. 硅片是半导体行业最重要的基础材料,下游需求日益增长...................................................... 4
2. 12 寸大硅片几乎都依赖进口,管制措施下国产化刻不容缓...................................................... 7
3. 设备国产化是关键,【晶盛机电】已有显著进展........................................................................ 9
4. 近期半导体硅片企业融资扩产加速,设备需求即将爆发........................................................ 10
5. 投资建议 ........................................................................................................................................ 12
6. 风险提示 ........................................................................................................................................ 12
2 / 13
东吴证券研究所
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行业专题报告
图表目录
图 1:半导体材料市场中硅片占比 37%............................................................................................ 4
图 2:下游应用市场扩张拉动硅片需求 ............................................................................................ 4
图 3:2016-2018 年全球半导体硅片销售金额 CAGR 达 25.65%。................................................ 4
图 4:中国大陆市场增速远高于全球 ................................................................................................ 5
图 5:摩尔定律推动硅片直径不断增大 ............................................................................................ 5
图 6:12 寸硅片的可使用面积超过 8 寸硅片两倍以上 ................................................................... 5
图 7:大硅片成主流趋势,12 英寸硅片和 8 英寸硅片占比约 90%............................................... 6
图 8:8 英寸硅晶圆需求结构 ............................................................................................................. 6
图 9:12 英寸硅晶圆需求结构 ........................................................................................................... 6
图 10:硅片市场主要被国外龙头占据 .............................................................................................. 7
图 11:国内主要硅片企业 8 英寸硅片产能统计(万片/月) ......................................................... 8
图 12:国内主要硅片企业 12 英寸硅片产能统计(万片/月) ....................................................... 8
图
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