软板材料简要介绍.pptxVIP

Introduction to Flexible Circuit Materials軟板材料介紹;內 容;FPC沿革/特性功能/發展歷程;軟性印刷電路板 (Flexibility Printed Circuit Board : FPC);FPC特性功能/沿革/發展歷程;代表人物;? 軟性印刷電路板發展歷程;FPC基材分類 Composition介紹;原料;?軟性電路板材料組成;;Copper Clad Laminates (銅箔基材) Single-Sided C.C.L.(單面銅箔基材);Double-Sided C.C.L. .(雙面銅箔基材);Adhesive-Less C.C.L. .(無膠銅箔基材);;產品介紹 軟板基材具有輕薄、可撓曲與動態使用功能，現行軟板基材其製程方式有三種：(1)濺鍍法/電鍍法(Sputtering/Plating)；(2)塗佈法(Casting)；與(3)熱壓法(Lamination)。其製程方法如下： 濺鍍法/電鍍法 ：以PI膜為基材，先濺鍍上一層薄銅，再以電鍍法電鍍，銅箔厚度無中生有，可以製造奈米級銅箔厚度。 塗佈法 ：以銅箔為基材，先塗上一層薄的高接著性PI樹脂，經高溫硬化後，再塗上第二層PI樹脂來增加基板剛性，經高溫硬化後形成，此方式需要塗佈兩次，製程成本較高。塗佈法只能用於單面軟板基材，無法應付愈來愈多的雙面板需求。因超薄銅箔價格昂貴且難以取得，加上以超薄銅箔為底材加工不易，所以銅箔厚度難以低於12μm。 ;熱壓法 ：以PI膜為基材先塗上一層樹脂，再利用高溫高壓將銅箔、樹脂、PI膜壓合。因樹脂難耐 COF、TAB與SMT之高溫製程，所以有膠軟板基材只能製作傳統排線，無法符合軟板現今線路與元件一體之要求。且超薄銅箔價格昂貴且難以取得，加上超薄銅箔加工不易，所以銅箔厚度難以低於12μm。 　　無膠軟板基材生產技術係使用奈米製程之真空濺鍍方式，首先以遠紅外線IR進行底材高溫加熱，以高真空電漿科技(plasma)進行底材表面轟擊處理，再以氬離子(Ar+)撞擊靶材，使靶材金屬原子濺射於底材表面形成金屬層，再配合以造利科技自行研發製造之特殊水平電鍍設備將銅層增厚，此產品將完全取代傳統的有膠貼合軟板基材，以低成本、高品質、高產量的優勢，進入軟板基材市場。 ;;2 層無膠基材三種製程方式與差異;2Layer 3Layer製造流程比較; 熱安定性— 5%重量損失溫度可達560℃以上 電氣特性—低漏電率，適用於高頻線路 機械特性—具可撓性與耐機械加工性 耐化學性—可承受製程中所使用之化學品? 無鹵素材料—符合環保需求 ;;Materials The list below represents the standard PI materials utilized:;PI PET材料介紹;Kapton 聚亞醯胺軟材－－ 此為杜邦公司產品的商名，是一種“聚亞醯胺”薄片狀的絕緣 軟材，在貼附上壓延銅箔或電鍍銅箔後，即可做成軟板(FPC) 的基材。;基材的種類;Property;銅箔材料介紹;單面板材料種類;雙面板材料種類;Conductors ;E.D.Foil 電鍍銅箔—— 是由一種特殊的高速鍍銅機組所製造的薄銅層，其中陰極為直徑 2~3m長度2~3m汽油桶式的柱狀不銹鋼空心胴體(Drum)，所匹配的陽 極多為不溶性的金屬。陰陽極之間極薄電解槽液，其厚度不到1cm， 而其高溫電解液60℃為100g/l之硫酸銅，故在電阻甚低下其操作電流 密可高達1200ASF。如此在陰極胴體表面無縫鈦層表面，可高速鍍 上一層頗厚的銅箔，並可隨胴體轉動下而能不斷的撕起，持續得到 一面光滑而另一面稜線起伏柱狀結晶的大面銅箔。厚度以重量表示 (1oz/ft2 =1.35mil)，常見者為1oz與0.5oz兩種。 經高速鍍銅所得之生 箔(Raw Foil)，還要再進行： 毛面上增強附著力之電鍍銅瘤? 毛面 Thermal Barrier用之鍍鋅或鍍黃銅(R) 兩面鍍薄鉻；等三道後處理 (Post-Treatment)，使一則能完成更好的抓地力；二則能避免與純銅與 高溫樹脂的架橋劑Dicy接觸而產生水分而爆板；以及能防污防銹等 三種功能，才能成為可用的熟箔(Treated Foil)。 ;電解銅箔製造流程 (ED Copper);;Rolled and Annealed Copper Foil (RA Foil) 輥輾銅箔,壓延銅箔—— 係將銅碇以多道金屬輥輪,進行連續輾薄至所要求的厚度，隨 即再置於高溫中進行回火(Annea