2021年CIS行业韦尔股份分析报告.pdf

cz99 目录 1. 韦尔股份：CIS 芯片领域领军企业 4 1.1. 内生和并购发展成就行业巨头 4 1.2. 豪威并表带来营收和利润快速增长，盈利能力稳步提升 5 1.3. 公司股权集中，持续性股权激励助推公司成长 7 1.4. 可转债募资降本增效，助力产品竞争更上台阶 7 2. CIS 市场规模增速稳定，汽车接力手机贡献增长 8 2.1. CIS 是目前图像传感器消费市场的主流路线 8 2.2. 多因素驱动CIS 市场稳步增长 8 2.3. 手机多摄渗透、单镜头价值量持续提升，驱动市场规模 9 2.4. 车载摄像头功能多样化、汽车自动驾驶和电动化推动行业市场 规模11 2.5. 安防边界不断拓展，拉动安防CIS 市场规模 14 3. CIS 行业三雄称霸，国产机遇千载难逢 14 3.1. 索尼、三星、豪威三家公司稳居CIS 市场前三 14 3.2. 豪威Fabless 轻装上阵，索尼三星IDM 各有所长 16 3.3. Fabless 受益技术变革，国产替代迎来机遇 17 4. CIS 技术突破迈向高端，三大业务协同并进 17 4.1. 多领域开花，技术突破叠加产品高端化有望带来量价齐升 17 4.2. 分销+设计+并购，促进业务发展 19 5. 盈利预测 19 6. 投资评级及估值分析 20 7. 风险提示 21 1. 韦尔股份：CIS 芯片领域领军企业 1.1. 内生和并购发展成就行业巨头 韦尔股份是目前全球排名第三的 CIS 厂商，主要业务覆盖半导体设计 （CIS 产品、模拟电路产品、屏幕显示驱动）及销售业务以及电子元器 件代销等。公司成立于 2007 年，成立之初主要从事半导体分销。公司 在2019 年收购CIS 巨头北京豪威和思比科切入CIS 赛道，在2020 年收 购Synaptics 亚洲区TDDI 业务切入TDDI 赛道。目前，公司是全球第三、 国内第一的CIS 厂商。2020 年，公司半导体设计及销售业务占比87.10%， 电子元器件代销占12.54%。 图1：公司通过内生和并购发展，跻身半导体巨头 目前，公司的主体业务CIS 业务主要由子公司豪威科技负责。豪威科技 已经完成CIS 在车载摄像头、医疗、无人机、安防监控、AR/VR 等领域 的布局，在消费类电子领域、安防、车载市场领域均可实现应用。 表1： 韦尔股份业务涉及CMOS、TDDI、半导体分销等 业务大类 子业务 主要产品 应用领域 技术优势 CMOS：8 万像素到6400 万像素领域全面覆 CIS 芯片、硅基液晶投影显示 盖，更高速自动对焦等； 图像传感器 芯片(LCOS) 、微型影像模组 消费电子和工业应 CCP：目前医疗内窥镜领域技术最先进的摄像 产品 封装(Camera Cube Chip)、特 用领域等 头之一；提供业界最小的相机模组解决方案； 定用途集成电路产品(ASIC) 使用半导体工艺制造镜头；可过回流焊，无 半导体研 需底座或人工插接模组。 发设计业 触控与显示