工艺总体设计方案.pdfVIP

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工艺总体设计方案 产品名称 密级 产品版本 共 页 工艺总体设计方案 拟制: 日期: yyyy-mm-dd 审核: 日期: yyyy-mm-dd 批准: 日期: yyyy-mm-dd 第 1 页第 1 页 工艺总体设计方案 修订记录 日期 修订版本 修改描述 作者 第 2 页第 2 页 工艺总体设计方案 目 录 1产品概述5 2 单板方案 5 2.1.1 继承产品及同类产品工艺分析 5 2.1.2 竞争对手工艺分析 5 2.1.3 单板工艺特点分析 5 2.1.3.1 产品结构分析5 2.1.3.2 PCB及关键器件工艺特点分析5 2.1.4 单板热设计 6 2.1.5 单板装配6 2.1.6 工艺路线设计6 2.2 工艺能力分析及关键工序及其质量控制方案6 2.2.1 器件工艺难点分析: 7 2.2.2 单板组装工艺难点分析及质量控制方案7 2.3 制造瓶颈分析7 2.4 平台工具/工装选用和新工具/工装7 3 整机方案 8 3.1 BOM结构分层方案 8 3.2 工序设计8 3.3 关键工序及其质量控制方案8 3.3.1 装配保证产品外观质量 8 3.3.2 装配保证产品互连互配要求 8 3.3.3 装配保证产品防护要求 8 3.3.4 装配保证其它要求 8 3.4 生产安全要求 8 3.5 制造瓶颈分析 8 3.6 工具/工装方案(加个表:序号\工装名称\工装目的)8 3.7 新工艺和特殊工艺技术分析8 4 环保设计要求9 4.1 单板环保设计要求 9 4.2 整机设计环保要求9 第 3 页第 3 页 工艺总体设计方案 XX工艺总体设计方案 关键词: 摘 要: 缩略语清单:对本文所用缩略语进行说明,要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。 缩略语 英文全名 中文解释

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