集成电路芯片封装技术第2章.pptxVIP

第二章 封装工艺流程dreamtower@163.com第二章 封装工艺流程2.1.1 为什么要学习封装工艺流程 熟悉封装工艺流程是认识封装技术的前提，是进行封装设计、制造和优化的基础。芯片封装和芯片制造不在同一工厂完成 它们可能在同一工厂不同的生产区、或不同的地区，甚至在不同的国家。许多工厂将生产好的芯片送到几千公里以外的地方去做封装。芯片一般在做成集成电路的硅片上进行测试。在测试中，先将有缺陷的芯片打上记号（打一个黑色墨点），然后在自动拾片机上分辨出合格的芯片。第二章 封装工艺流程2.1.2 封装工艺流程概况 流程一般可以分成两个部分：在用塑料封装之前的工序称为前段工序，在成型之后的操作称为后段工序。成型工序是在净化环境中进行的，由于转移成型操作中机械水压机和预成型品中的粉尘达到1000级以上（空气中0.3μm粉尘达1000个/m3以上）。 现在大部分使用的封装材料都是高分子聚合物，即所谓的塑料封装。芯片互连芯片帖装硅片切割硅片减薄成型技术去飞边毛刺切筋成型上焊锡打码概述芯片封装技术（一级）第二章 封装工艺流程2.2 芯片切割 2.2.1、为什么要减薄 半导体集成电路用硅片4吋厚度为520μm，6吋厚度为670μm。这样就对芯片的切分带来困难。因此电路层制作完成后，需要对硅片背面进行减薄，使其达到所需要的厚度，然后再进行划片加工，形成一个个减薄的裸芯片。第二章 封装工艺流程2.2.2减薄工艺 硅片背面减技术主要有： 磨削、研磨、化学抛光 干式抛光、电化学腐蚀、湿法腐蚀 等离子增强化学腐蚀、常压等离子腐蚀等 减薄厚硅片粘在一个带有金属环或塑料框架的薄膜（常称为蓝膜）上，送到划片机进行划片。现在划片机都是自动的，机器上配备激光或金钢石的划片刀具。切割分部分划片（不划到底，留有残留厚度）和完全分割划片。对于部分划片，用顶针顶力使芯片完全分离。划片时，边缘或多或少会存在微裂纹和凹槽这取决于刀具的刃度。这样会严重影响芯片的碎裂强度。第二章 封装工艺流程2.2.2减薄工艺 先划片后减薄和减薄划片两种方法 DBG(dicing before grinding) 在背面磨削之前，将硅片的正面切割出一定深度的切口，然后再进行磨削。 DBT(dicing by thinning) 在减薄之前先用机械的或化学的方法切割出一定深度的切口，然后用磨削方法减薄到一定厚度后，采用常压等离子腐蚀技术去除掉剩余加工量。。 这两种方法都很好地避免了或减少了减薄引起的硅片翘曲以及划片引起的边缘损害，大大增强了芯片的抗碎能力。第二章 封装工艺流程芯片切割DBG法（先划片后减薄）第二章 封装工艺流程芯片贴装（die mount/bonding/attachment)目的：实现芯片与底座（chip carrier）的连接.要求：机械强度化学性能稳定导电、导热热匹配可操作性贴装方式共晶粘贴法焊接粘贴法导电胶粘贴法玻璃胶粘贴法第二章 封装工艺流程2.3 芯片贴装 芯片贴装，也称芯片粘贴，是将芯片固定于封装基板或引脚架芯片的承载座上的工艺过程。 第二章 封装工艺流程2.3.1共晶粘贴法 一般工艺方法 陶瓷基板芯片座上镀金膜-将芯片放置在芯片座上-热氮气氛中（防氧化）加热并使粘贴表面产生摩擦（去除粘贴表面氧化层）-约425℃时出现金-硅反应液面，液面移动时，硅逐渐扩散至金中而形成紧密结合。 优点：金-硅共晶焊接机械强度高、热阻小、稳定性好、可靠性高,高温性能好，不脆化。 缺点：生产效率低，不适应高速自动化生产。第二章 封装工艺流程2.3.1共晶粘贴法 预型片法，此方法适用于较大面积的芯片粘贴。优点是可以降低芯片粘贴时孔隙平整度不佳而造成的粘贴不完全的影响。第二章 封装工艺流程2.3.2 焊接粘贴法 焊接粘贴法是利用合金反应进行芯片粘贴的方法。优点是热传导性好。一般工艺方法 将芯片背面淀积一定厚度的Au或Ni，同时在焊盘上淀积Au-Pd-Ag和Cu的金属层。然后利用合金焊料将芯片焊接在焊盘上。焊接工艺应在热氮气或能防止氧化的气氛中进行。 所用材料 硬质焊料：金-硅、金-锡、金锗； （塑变应力高，抗疲劳抗潜变特性好） 软质焊料：铅-锡、铅-锡-铟.第二章 封装工艺流程2.3.3 导电胶粘贴法 导电胶是银粉与高分子聚合物（环氧树脂）的混合物。银粉起导电作用，而环氧树脂起粘接作用。导电胶有三种配方：（1）各向同性材料，能沿所有方向导电。（2）导电硅橡胶，能起到使器件与环境隔绝，防止水、汽对芯片的影响，同时还可以屏蔽电磁干扰。（3）各向异性导电聚合物，电流只能在一个方向流动。在倒装芯片封装中应用较多。无应力影响。三种导电胶的特点是：化学接合、具有导电功能。第二章 封装工艺流程导电胶贴装工艺膏状导电胶： 用针筒或注射器将粘贴剂涂布到芯片焊盘上（不能太靠近芯