制造芯片的硅晶体的原理和过程方法.pptxVIP

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  • 2021-06-03 发布于河北
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制造芯片的硅晶体的原理和过程方法.pptx

; ;;; 硅的价电子分布是3S23P2。一个3S轨道上的电子激发到3P轨道上形成新的SP3杂化轨道。硅原子的杂化轨道决定了硅晶体必为金刚石结构。四个最邻近的原子构成四面体,硅晶体中所有的价电子束缚在共价键上没有自由移动的电子,不能导电。只有当电子激发脱离共价键,成了自由移动的电子才能导电激发脱离共共价键的电子越多导电性越强,这也就是半导体性。 ; 2 什么是芯片 芯片,准确地说就是硅片,也 叫集成电路。是微电子技术的主要 产品。所谓微电子是相对强电弱电 等概念而言的。指他处理的电子信 号极其微小。它是现代信息技术的 基础。计算机芯片是一种用硅材料 制成的薄片,大小仅有手指甲的一 半。一个芯片是有几百个微电路连在一起的,体积很小,; 在芯片上布满了产生脉冲 电流的微电路。计算机内的 电路很小,使用的电流也 很小所以也称芯片为微电子 器件。 微型计算机中的主要芯片有微处理芯片、接口芯片、存储器芯片等。 制造芯片的硅晶体的原理和过程方法 1 原理 硅片的平整度、表面颗粒度、委屈电阻率均匀性控制; 等方面对芯片的功能和成品 率都有很大影响。 如果硅片的平整度不够, 由于光的衍射作用,线条的 精确度无法保证而且硅 片中央与边沿的光刻精度一 致性会变差。

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