灯具LED热设计及仿真模拟.doc

精品 Word 可修改 欢迎下载 最新 精品 Word 欢迎下载 可修改 精品 Word 可修改 欢迎下载 1.灯具热设计意义 高温对电子产品的影响: – 绝缘性能退化 – 元器件损坏 – 材料的热老化 – 低熔点焊缝开裂、焊点脱落 热设计对灯具的影响: – 光源工作状态及寿命 – 灯具电气安全 – 材料选择与寿命 2.电子失效的主要原因 3.电子产品失效与温升 4.热设计理论基础 热设计的基本问题 – 耗散的热量决定了温升，因此也决定了任一给定结构的温度； – 热量以导热、对流及辐射传递出去，每种形式传递的热量与其热阻成反比； – 热量、热阻和温度是热设计中的重要参数； – 所有的冷却系统应是最简单又最经济的，并适合于特定的电气和机械、环境条件，同时满足可靠性要求； – 热设计应与电气设计、结构设计、可靠性设计同时进行，当出现矛盾时，应进行权衡分析，折衷解决; 5.热传播方式 热传导 – 传导是发生在两种直接接触的介质（固体，液体，气体） – 传导过程中，能量通过以下方式传递 ? 自由电子运动 ? 点阵振动 6.热阻 – 热量在热流路径上遇到的 阻力，反映介质或介质间 的传热能力的大小，表明了1W热量所引起的温升大小，单位为℃/W或K/W。 用热耗乘以热阻，即可获 得该传热路径上的温升。 – 可以用一个简单的模拟来 解释热阻的意义，换热量相当于电流，温差相当于电压，则热阻相当于电阻。 dq/dt=?T/R Or： d q / d t = ΔT / R = 热流 T = 温度 A = 横截面积 k = 热导系数 ΔX = 厚度 R =ΔX /（k A）= 热阻 7.对流 – 对流发生在有温差的表面和运动流体间的传热 – 对流有如下两种方式： ? 自然对流散热 ? 强制对流散热 External Flow 外流 Internal Flow 内流 dq/dt = 小块到空气的全部热量 h = 对流换热系数 A = 有效散热面积 Tw = 热表面温度 Tf = 气流的平均温度 R = 1 /(hA) 热阻 8.热辐射 – 辐射发生在两种没有直接接触的表面 – 能量通过电磁波传递 – 所有物体大于0 K均发生热幅射 dq/dt:两个表面幅射交换能量为： Where, dq/dt = 热流 σ= Stefan-Boltzmann 常数 ε= 表面发射率 f = 表面1到表面2的视因子 A = 辐射面积 T1, T2 = 发射面和接受面温度 9. LED光源特性 ? 与传统光源不同，高功率发光二极管（LED）不产生热辐射，而由其PN结向LED封装上的散热片（thermal slug）进行热传导。由于通过传导方式扩散，LED 产生的热量进入空气的通路较长且成本较高。 10.散热设计 ? 大功率LED照明光源需要解决的散热问题涉及 以下几个环节： – 晶片PN结到外延层； – 外延层到封装基板； – 封装基板到外部冷却装置再到空气。 ? 为了取得好的导热效果，三个导热环节应采用热导系数高的材料，并尽量提高对流散热。 11.散热片 12. LED散热基板 a.一般FR4（PCB）b.金属基PCB c.陶瓷基板 d.直接铜块结合 一般FR4，热导系数0.36 金属氧化作为绝缘层，热导系数20k/mk ? 陶瓷基板 – 热膨胀系数与Chip匹配 – 导热系数80 – 价格高,无法应用于大面积基板 13.散热片 ? 散热器通过扩大散热面 积提高传热效果 ? 最常用的散热器是翅片 散热器最常用的散热器材料为铝或铜 现有的散热器种类： – Stampings 冲压 – Extrusions 拉伸 – Bonded/Fabricated 粘接 – Folded 折叠 – Casting 铸造 针对给定的应用选择散热器，我们必须 考虑以下四点： – 从结点到空气的热阻 – 允许空间 – 可能的空气流量 – 散热器的成本 整体的热阻 Rja = (Tj - Tamb)/P = Rjc + Rcs + Rsa Rjc,Rcs,Rsa分别是 结到壳，壳到散热器，散热 器到空气的热阻 热管技术 ? 热管是一种具有高效 导热性能的传热器件。它能够在热源与散热片间以较小的温差实现热传递，也可以在散热器基板表面实现 等温以提高散热器的效率。 14.热设计的发展趋势 ?热管技术 ?Therma-Base? heat sinks与型材散热器的比较 15.热设计 ? 对产品的温度场作出预测，使我们在进行产品设计开发时关注热点区域。进行各种设计方案的优劣分析，得出最佳的设计方案。 对设计者经 验的依赖度 设计周期 热设计一次 成功率 热设计方案 的优化程度 效率 传统热设计 方法 完全 短 低 低，裕量 大 低 仿真分析方 法 强 长