表面元件安装技术.pptxVIP

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  • 2021-06-05 发布于河北
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中等职业学校机电类规划教材;第5章 表面元件安装技术; 5.1 表面安装技术(SMT)概述 ; 5.1.2 表面安装技术的特点 1.实现微型化 在SMT元器件的电极上,有些焊端完全没有引线,有些只有非常短小的引线;相邻电极之间的距离比传统的双列直插式的集成电路的引线间距(2.54mm)小很多,目前引脚中心间距最小的已经达到0.3mm。在集成度相同的情况下,SMT元器件的体积比传统的THT元器件小60%~90%,重量也减少60%~90%。 2.电气性能大大提高 表面组装元件降低了寄生引线和??体电感,同时提高了电容器、电阻器和其它元器件的特性。使传输延迟小,信号传输速度加快,同时消除了射频干扰,使电路的高频特性更好,工作速度更快,噪声明显降低。 3.易于实现自动化、大批量、高效率生产 由于片状元件外型的标准化、系列化、和焊接条件的一致性,又由于先进的高速贴片机的不断诞生,使表面安装的自动化程度很高,生产效率大大提高。例如,现在各类新型贴片机普遍都采用“激光对中”、“飞行对中检测”等先进技术。; 4.材料成本、生产成本普遍降低 由于SMT元件体积普遍减小,使得元件的封装材料消耗减小,又由于的生产自动化程度很高,成品率提高,因此SMT元器件的售价更低。且在SMT装配中,元器件不用预先整形

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