產業電子化標竿計畫.PPTVIP

產業電子化標竿計畫（ABCDE計畫）;;行政院於民國八十八年六月通過將「產業自動化計畫」 擴大為「產業自動化及電子化推動方案」，除繼續推動產業自動化外，並著手推動企業間電子商務（產業電子化執行重點）。 產業自動化及電子化推動方案明訂以資訊業做為推動之標竿，規劃完整之整體推動計畫，並藉推動實務過程解決相關問題，建立推動模式。 行政院於民國八十八年八月十三日核定經濟部執行「推動資訊業電子化計畫」;8. 出貨 (CKD/SKD);;依據：行政院「產業自動化及電子化推動方案」 實施期間：民國88年7月1日～90年12月31日 目標： 建立資訊業企業間產品供應鏈電子化作業能力。 帶動國內資訊業供應鏈2500家中小企業建立電子化作業能力。 藉本計畫執行，解決我國推動產業電子化各項環境面與制度面瓶頸，並作為其他產業推動模式之參考。 執行重點：區分A、B兩類計畫;Extented SCM;;台灣IBM 計畫期間：88/09~90/03 計畫特色： 在台設立美國境外第一個Operation Center 與20家國內供應商建立採購供應鏈系統 執行現況 完成5個資料庫及6項加值服務之建置開發，現已提供國內20家供應商連線使用 系統上線後安全庫存從4週降低到2週、發票錯誤率從5%降低到1%、減少供應商停止進貨損失達4億美金;台灣Compaq 計畫期間：88/12~90/09 計畫特色： 在台建置美國境外第一個SCM Hub Center 推動10家國內供應商參與建立採購供應鏈系統 執行現況： 已於完成Hub Center建置(包含設計協同作業、大宗物料管理、供需協同作業、供應商關係管理等功能模組)及與國內供應商之連線整合應用，具體提昇整體供應鏈運作效率。 在成果擴散及經驗分享方面計舉辦8次企業電子化相關主題之研討會，累計參與人數逾千人；設立網站提供相關資訊，上網人數累計超過兩萬人次。;台灣HP 計畫期間：90/01~90/12 計畫特色： 以 Private Exchange為台灣供應商設計專屬之電子化採購系統 推動12家國內供應商建立採購供應鏈系統 執行現況： 本計畫包含e-Room、e-Quality及e-Procurement三部分，目前除完成HP ERP與內部其它系統之介面設計及開發外，已先後相關系統開發及上線測試。; B 計畫執行現況; B計畫標準推動現況;業界訪談 90年3月下旬至4月中旬，走訪國內11家資訊業者，針對資訊業電子化計畫推動成效及後續e化需求，進行廣泛意見交換。 90年4月下旬，針對15家B計畫業者進行金、物流電子化需求調查，以精確掌握受訪對象電子化現況與潛在需求。 90年5月中旬至6月上旬，密集拜訪AB計畫廠商、銀行業者及公會、物流業者及物流協會、ASP廠商等近三十家，就金、物流及標準應用推動等議題進行深入溝通與探討。;業界需求 約八成業者之物流作業仍採傳統人工方式，亟需透過物流夥伴與供應鏈體系之電子化連結加以改善。 業者需求度較高之物流服務包括貨況追蹤、兩岸三地物流整合、報關作業電子化等。 國內物流業者亟需建構物流資訊服務平台並連結重要國際物流資訊網路以增強競爭力。 業者中近六成表示對網際網路金流服務有高度需求，其中應付帳款服務需求度最高(佔九成)。 多數金融行庫均認為網際網路金融服務為未來發展主流，願支持政府計畫並協助業者共同推動。;重要結論 金流（C—Cash） 整合電子化金流服務，以資訊及半導體產業為對象之線上應收、應付帳款及鼓勵建立銀行資訊交換中心為優先任務，期能實現台灣接單，全球製造。 物流（D—Delivery） 整合電子化物流服務，以資訊及半導體產業之國內及國際物流體系之透通為優先任務，使國內供應鏈體系串聯國內物流體系，儘早接軌國際物流。;協同設計（E—Engineering Collaboration） 推動產品技術設計、研發之協同運作整合。 輔導業界加強研發設計流程之資訊整合，藉由電子化協同設計，縮短產品設計研發時間。 配合台灣成為亞太研發設計中心之建構，協助業界形成技術專家資料庫，藉由電子化設計流程，及早偵測產品設計錯誤率，降低產品被退貨率。 ;金流;資訊交換 （ASP）;光罩;目標： 於民國九十二年底，完成推動15—20個體系導入金流、物流電子化及協同設計服務，以加速企業升級轉型，提昇整體產業競爭力。 現況： 截至九十年底止，已送件計38件，其中9件完成複審，另8件已進入初審。;晶采計畫定位於制訂標準，藉由制訂與應用RosettaNet標準，確立半導體代工產業在國際的領導地位，以做為其他產業學習之標竿模式。 ;;國 際 行 銷;一、運籌管理電子化;二、研發設計電子化;三、國際行銷電子化;資訊科技投資調查;資料應用程度 收集、建立和存取資料的程度 創造