封测业发展状况调研报告.docxVIP

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  • 2021-06-08 发布于未知
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STYLEREF 标题 1 封测业发展状况调研报告第 PAGE 1 页 共 第 PAGE 1 页 共 NUMPAGES 1 页 编号: 2021年3月10日 页码:第 PAGE 1页 共 NUMPAGES 1页 封测业发展状况调研报告 导致国内ic封装企业赢利水平低、再发展能力弱的原因主要是产品技术档次低,核心是研发能力低。国内ic封装企业要走出困境既要有外部环境的改善(国家对ic行业的优惠政策、市场经营规范化,严厉打击走私等),更重要的是内因,企业要集中资源在提高自身研发水平上下功夫,学会站在巨人的肩膀上与国际同步,通过不懈的努力,靠中国人的勤劳和智慧,

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