多层PCB加工工艺_展示.pptxVIP

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  • 2021-06-14 发布于河北
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多层PCB加工工艺介绍;PCB分类 按层数分:单、双面板和多层板; 按叠层结构分:普通板、埋盲孔板; 按材料分:FR-4材料板、特殊材料板。;下料;资料处理 将Gerber RS-274-X或RS-274-D格式的文件用Genesis2000系统进行处理; 完成补偿、拼板、MI、输出图形制作文件或底片、输出检验文件等。;主要原材料 芯板:双面覆有铜箔,中间为“树脂+玻璃布”; 半固化片:“B阶树脂+玻璃布”,起粘合作用; 铜箔,油墨等等。;下料 目的:切割成适当的大小,满足加工的需求; 原料尺寸:36”×48”、40”×48” 、42”×48”; 过程:烘烤、切割、磨边。;9、要学生做的事,教职员躬亲共做;要学生学的知识,教职员躬亲共学;要学生守的规则,教职员躬亲共守。5月-215月-21Wednesday, May 26, 2021 10、阅读一切好书如同和过去最杰出的人谈话。18:52:4918:52:4918:525/26/2021 6:52:49 PM 11、一个好的教师,是一个懂得心理学和教育学的人。5月-2118:52:4918:52May-2126-May-21 12、要记住,你不仅是教课的教师,也是学生的教育者,生活的导师和道德的引路人。18:52:4918:52:4918:52Wednesday, May 26, 2021 13、He who seize th

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