有铅炉温曲线设置.docxVIP

.. 有铅锡膏回焊温度曲线图 [Sn63/Pb37] 以下是我们建议的热风回流焊工艺所采用的温度曲线， 可以用作回焊炉温度设定之参考。 该 温度曲线可有效减少锡膏的垂流性以及锡球的发生，对绝大多数的产品和工艺条件均适用。 温度 (0 ℃) 预热区 （加热通道的 25~33% ） 在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件之热冲击： *要求：升温速率为 1.0~3.0 ℃/秒； *若升温速度太快，则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化，造成锡球及桥连等现象。同时会使元器件承受过大的热应力而受损。 浸濡区 （加热通道的 30~50% ） 在该区助焊开始活跃，化学清洗行动开始，并使 PCB 在到达回焊区前各部温度均匀。 *要求：温度： 130~170 ℃ 时间： 70~120 秒 升温速度：＜ 2 ℃/秒 回焊区 锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。 * 要求：最高温度： 215~235 ℃ 时间： 183 ℃以上 60~90 秒， 200 ℃以上 20~40 秒。 * 若峰值温度过高或回焊时间过长， 可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件 受损等。 * 若温度太低或回焊时间太短， 则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点， 具 有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。 D. 冷却区 离开回焊区后， 基板进入冷却区，